開(kāi)元通信技術(shù)(廈門(mén))有限公司于2024年5月14日公布其名為“一種聲波諧振器封裝組件、制備方法及濾波器”的專利,編號(hào)為CN118041277A。

此項(xiàng)發(fā)明涉及聲波諧振器封裝組件、制備方法以及由此封裝而制成的濾波器,主要應(yīng)用于聲學(xué)領(lǐng)域。其核心在于,封裝組件包含聲波諧振器主體以及一面帶有支撐柱的封蓋晶圓。在封裝過(guò)程中,聲波諧振器主體中的導(dǎo)電襯墊與支撐柱緊密貼合,同時(shí),在襯底上對(duì)應(yīng)支撐柱的位置設(shè)有一個(gè)延伸至導(dǎo)電襯墊的TSV孔,這是在封裝完成后,從襯底背面刻蝕出來(lái)的。這種設(shè)計(jì)利用封蓋晶圓中的支撐柱作為T(mén)SV孔的受力支撐,有效防止了刻蝕過(guò)程中對(duì)聲波諧振器主體膜層結(jié)構(gòu)的損傷,提高了封裝組件的良品率。
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