新思科技與臺積公司深化EDA與IP合作
新思科技近日與臺積公司宣布，在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)設(shè)計領(lǐng)域開展了廣泛的EDA和IP合作。雙方的合作成果已經(jīng)成功應(yīng)用于一系列人工智能、高性能計算和移動設(shè)計領(lǐng)域，取得了顯著成效。
此次，新思科技與臺積公司又推出了最新合作成果——共同優(yōu)化的光子集成電路流程。這一流程通過優(yōu)化硅光子技術(shù)，滿足了市場對更高功率、性能和晶體管密度的迫切需求。這一創(chuàng)新舉措將進(jìn)一步推動人工智能、高性能計算和移動設(shè)計等領(lǐng)域的發(fā)展。
新思科技與臺積公司的此次合作，再次證明了雙方在半導(dǎo)體領(lǐng)域的強(qiáng)大實(shí)力和深厚積累。未來，雙方將繼續(xù)深化合作，推動半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新與發(fā)展。
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