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軟銀集團(tuán)挺進(jìn)AI芯片領(lǐng)域,立志2025年量產(chǎn)

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2024-05-13 09:54 ? 次閱讀
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軟銀旗下的子公司Arm將投入人工智能AI)芯片研發(fā),目標(biāo)于2025年推出首批產(chǎn)品。該行動(dòng)是孫正義斥資10萬億日元(合640億美元)推進(jìn)集團(tuán)轉(zhuǎn)型為強(qiáng)大的人工智能領(lǐng)軍者戰(zhàn)略的一環(huán),涵蓋了數(shù)據(jù)中心機(jī)器人技術(shù)等多領(lǐng)域投資。

Arm將在英國設(shè)立AI芯片部門,爭取在2025年春季前完成原型設(shè)計(jì)。同年秋天,預(yù)計(jì)將由合約制造商展開大規(guī)模生產(chǎn)。Arm目前為英偉達(dá)知名芯片開發(fā)商提供架構(gòu)設(shè)計(jì)服務(wù),其智能手機(jī)處理器架構(gòu)占據(jù)90%以上市場份額,市值已攀升至1100億美元。

軟銀持股90%的Arm將承擔(dān)初期研發(fā)費(fèi)用,預(yù)計(jì)高達(dá)數(shù)千億日元,同時(shí)軟銀亦將參與投資。一旦量產(chǎn)體系建成,AI芯片業(yè)務(wù)將獨(dú)立運(yùn)營,納入軟銀麾下。

軟銀正在與臺積電等晶圓代工廠商洽制造事宜,以確保產(chǎn)能供應(yīng)。

孫正義的人工智能革命愿景旨在將業(yè)務(wù)拓展至數(shù)據(jù)中心、機(jī)器人及發(fā)電領(lǐng)域。他期待將最新AI、半導(dǎo)體及機(jī)器人技術(shù)融合,激發(fā)各行各業(yè)創(chuàng)新活力。具備處理海量數(shù)據(jù)能力的AI芯片成為該項(xiàng)目的關(guān)鍵要素。

孫正義對人工智能力量深信不疑,這也是他大膽押注的動(dòng)力源泉。

他曾在去年7月的研討會上表示,超越人類智力的人工智能“如同用水晶球預(yù)知未來,日本需在這一領(lǐng)域打造最璀璨的水晶球。”

為此,他奔赴全球各地,未曾發(fā)布過任何財(cái)報(bào)。他走訪了中國臺灣和美國的芯片中心,并與預(yù)計(jì)與軟銀開展合作的公司高層會面。

此外,他還關(guān)注通用人工智能,期望在航運(yùn)、制藥、金融、制造業(yè)及物流等領(lǐng)域?yàn)槿祟悗砀l怼?/p>

據(jù)預(yù)測,AI芯片市場將呈現(xiàn)快速增長態(tài)勢。

根據(jù)加拿大Precedence Research數(shù)據(jù),預(yù)計(jì)2024年AI芯片市場規(guī)模將達(dá)300億美元,2029年將超1000億美元,2032年更將突破2000億美元。盡管英偉達(dá)在該領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位,但仍難以滿足日益增長的市場需求。軟銀抓住機(jī)遇,積極布局。

隨著主要投資業(yè)務(wù)的恢復(fù),軟銀具備充足的財(cái)務(wù)實(shí)力持續(xù)發(fā)力。預(yù)計(jì)軟銀將于下周公布的2023財(cái)年業(yè)績報(bào)告中披露,凈利潤相較于上年同期近1萬億日元的虧損將顯著改善。資產(chǎn)負(fù)債表或?qū)@現(xiàn)出充裕的現(xiàn)金儲備。

軟銀計(jì)劃最早于2026年在美歐亞中等地建立搭載自主芯片的數(shù)據(jù)中心。鑒于數(shù)據(jù)中心耗電量大,該公司還將涉足發(fā)電領(lǐng)域。正籌劃建設(shè)風(fēng)能和太陽能發(fā)電廠,并關(guān)注下一代核聚變技術(shù)。

今年2月,軟銀宣布計(jì)劃與沙特阿拉伯主權(quán)財(cái)富基金的一個(gè)部門共同組建一家機(jī)器人合資企業(yè)。

此外,軟銀還在進(jìn)行兼并和收購交易。預(yù)計(jì)總投資額將達(dá)10萬億日元,其中包括自有資金及主權(quán)財(cái)富基金等多元化投資來源。

軟銀隨科技發(fā)展調(diào)整業(yè)務(wù)重心。20世紀(jì)90年代末,其涉足互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,借由與美企雅虎的合作;2000年起,通過收購英國家族通信巨頭沃達(dá)豐及美股上市公司Spring開始布局移動(dòng)領(lǐng)域。如今,軟銀正轉(zhuǎn)型至以人工智能為主導(dǎo)的技術(shù)領(lǐng)域。

然而,大規(guī)模投資伴隨高風(fēng)險(xiǎn),孫正義的商業(yè)智慧在此過程中將面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。有數(shù)據(jù)顯示,近年來軟銀愿景基金已拋售或減記市值高達(dá)數(shù)十億美元的企業(yè)股票,反映出孫正義正在逐漸放下以往熱衷的風(fēng)投賭局,轉(zhuǎn)而向半導(dǎo)體和人工智能方面發(fā)力。

自2021年末至今,這家全球最大的創(chuàng)投基金在美股市值已縮水近290億美元,原因在于其出售了諸如Coupang Inc.、DoorDash Inc.和Grab Holdings Ltd.等多家公司的股權(quán)。值得注意的是,這其中并不包含去年愿景基金將所持有的芯片設(shè)計(jì)公司Arm的部分股權(quán)出售給軟銀。據(jù)知情人士透露,孫正義此舉旨在籌集資金,為未來可能進(jìn)軍的人工智能和相關(guān)硬件領(lǐng)域做好準(zhǔn)備。

此外,早前有傳聞稱,孫正義計(jì)劃啟動(dòng)一項(xiàng)重大項(xiàng)目——注資一家價(jià)值千億美元的芯片企業(yè),與英偉達(dá)展開競爭,并為人工智能服務(wù)提供半導(dǎo)體支持。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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