小米豎向折疊屏新機(jī)MIX Flip獲3C認(rèn)證，搭載驍龍8 Gen 3處理器
5月11日消息，據(jù)透露，一款小米新機(jī)型號為2405CPX3DC已獲3C認(rèn)證，預(yù)計將成為小米品牌首部豎向折疊手機(jī)MIX Flip。隨著認(rèn)證的披露，該機(jī)型的核心配置細(xì)節(jié)得以公開。
據(jù)了解，@體驗(yàn)more博客表示，小米MIX Flip折疊屏幕手機(jī)采用驍龍8 Gen 3旗艦級處理器，搭配定制1.5K顯示屏，支持67W有線快速充電以及4900mAh超大電量。影像方面，前攝選用32mp OV32B鏡頭，后置則為50mp OV50E+60mp OV60A 2X雙攝像頭組合。
此外，有傳聞指出，小米MIX Flip手機(jī)將舍棄衛(wèi)星通信功能，轉(zhuǎn)而提供長焦拍攝及大容量電池。最新3C認(rèn)證信息也印證了這一說法，該機(jī)設(shè)備類型被標(biāo)注為“5G數(shù)字移動電話機(jī)”，并非“衛(wèi)星移動終端”。
值得注意的是，盡管4900mAh電池在直板手機(jī)領(lǐng)域?qū)儆诔Ｒ?guī)水平，但對于豎向折疊屏手機(jī)而言，其容量相當(dāng)可觀。相比之下，三星Galaxy Z Flip5電池容量僅為3700mAh（典型值），華為Pocket 2電池容量為4520mAh（典型值）。
截至目前，小米尚未宣布MIX Flip折疊屏新機(jī)的具體發(fā)布日期，我們將繼續(xù)關(guān)注并及時更新相關(guān)報道。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
處理器
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
19896瀏覽量
235227 -
小米
+關(guān)注
關(guān)注
70文章
14472瀏覽量
147324 -
折疊屏幕
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
173瀏覽量
15226
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
鋰電池3C認(rèn)證新規(guī)實(shí)施了嗎
是的，鋰電池（包括電池組）的3C（CCC）認(rèn)證新規(guī)已正式實(shí)施。一、實(shí)施時間節(jié)點(diǎn)從2023年8月1日起，相關(guān)認(rèn)證機(jī)構(gòu)開始受理鋰離子電池、電池組和移動電源的CCC
鋰電芯有3C認(rèn)證電池組還要做3C認(rèn)證嗎
是的，即使鋰電芯已經(jīng)做了3C（CCC）認(rèn)證，電池組通常仍然需要單獨(dú)再做一次3C認(rèn)證。一、原因解釋：1.3C
全球首款驍龍?8至尊版折疊旗艦，OPPO Find N5搭載冰川電池續(xù)航領(lǐng)先
OPPO今日正式宣布，全球最薄的折疊旗艦——Find N5，將首度搭載驍龍? 8至尊版移動計算平臺，成為全球首款
發(fā)表于 02-11 10:23
?302次閱讀
RV1109處理器概述
RV1109處理器是一款集成了先進(jìn)技術(shù)的高性能芯片，其主要特性彰顯了在多個領(lǐng)域的強(qiáng)大應(yīng)用能力。 該處理器搭載了雙核設(shè)計，結(jié)合了ARM Cortex-A7處理器核心與RISC-V MCU
三星Galaxy S25 Edge通過3C認(rèn)證
左右發(fā)售Galaxy S25 Edge。 據(jù)博主@數(shù)碼閑聊站爆料，Galaxy S25 Edge有望搭載6.7英寸左右極窄四邊直屏，配備4.47GHz高頻版驍龍
康佳特更新SMARC模塊，搭載全新英特爾酷睿3處理器
。 conga-SA8 SMARC模塊以其小巧的尺寸(僅信用卡大小)和高能效表現(xiàn)而聞名。此次更新后，該模塊搭載了全新的英特爾酷睿3處理器，使得其處理
面向NXP i.MX8處理器的電源解決方案
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《面向NXP i.MX8處理器的電源解決方案.pdf》資料免費(fèi)下載
發(fā)表于 12-24 15:53
?0次下載
集特經(jīng)典搭載龍芯3A6000處理器4U上架式工控機(jī)IPC-660推薦
IPC-660工控機(jī)是集特智能基于龍芯3A6000處理器研發(fā)的通用工控電腦產(chǎn)品。自主指令集LoongArch,完全自主化,自主可控。集高密度、高性能、高擴(kuò)展性于一身、澎湃性能，結(jié)構(gòu)緊湊，擴(kuò)展性豐富
榮耀300系列新機(jī)震撼發(fā)布
的榮耀300系列手機(jī)均預(yù)裝了最新的MagicOS 9.0操作系統(tǒng)，為用戶帶來了更加流暢、智能的使用體驗(yàn)。在硬件配置上，榮耀300搭載了性能出色的驍龍7 Gen3
恩智浦i.MX8處理器的集成電源設(shè)計
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《恩智浦i.MX8處理器的集成電源設(shè)計.pdf》資料免費(fèi)下載
發(fā)表于 09-18 14:25
?0次下載
今日看點(diǎn)丨消息稱驍龍 8 Gen 4 芯片價格上漲 20.68%；消息稱東風(fēng)本田計劃裁員 2000 人
民幣），上漲 20.68%。 ? 這并不是驍龍 8 Gen 4 芯片第一次傳出漲價。今年 7 月，消息源 Yogesh Brar 推測第四代驍
發(fā)表于 09-09 09:45
?941次閱讀
高通驍龍6 Gen 3處理器發(fā)布
高通公司近日正式推出了驍龍6 Gen 3處理器，這款芯片采用先進(jìn)的三星4nm工藝打造，代號為SM6475-AB，標(biāo)志著中端
高通SM6225處理器_驍龍685芯片性能參數(shù)_高通智能模組定制
高通SM6225處理器(也稱為驍龍685)是一款采用強(qiáng)大八核ARM KryoTM架構(gòu)的芯片，主頻可高達(dá)2.4GHz，確保了卓越的處理性能和迅速的響應(yīng)速度。此款
工商網(wǎng)監(jiān)
評論