環旭電子分享SiP設計的微小化解決方案經驗

2024年4月24日NEPCON China 2024半導體封裝技術展覽會于上海世博展覽館隆重開幕，來自半導體行業的眾多專家及業界人士齊聚一堂，與觀眾分享行業最前沿的研究成果和創新理念。其中在4月25日的「SiP及先進半導體封測技術大會」論壇上，環旭電子先進移動裝置及微小化方案事業群(AdvancedMobile and Miniaturization Solution BG, AMMS)制程開發處蔡宗岳處長與微小化創新研發中心(MiniaturizationCompetence Center, MCC)研發處沈里正資深處長做了精采的分享。

SiP設計的微小化解決方案

首先，在「SiP設計的微小化解決方案」環節，蔡宗岳處長簡單介紹了環旭的相關背景，身為系統模塊解決方案的領導廠商，環旭累積了非常多模塊設計制造相關的經驗。藉由SiP技術整合，將模塊進行微小化后，能在PCB板上空出更多的空間來新增裝置更多功能、提升可靠性、易于系統組裝、縮短從開發到上市的時間。生活中像智能手機、智能手表、藍芽耳機、智能眼鏡等都能看到相關系統模塊的應用。

環旭從2003年進入系統模塊領域，從無線通信模塊開始，20多年來不斷持續開發整合相關的無線通信系統，如WiFi/BT，LTE，UWB、毫米波等模塊并延伸相關經驗與技術在其他領域如高速運算，車用等，已成功累積出貨近50億個模塊。此外，環旭也不斷提升相關技術的解決方案，如WiFi方面，已經可達到WiFi 7的解決方案；毫米波部分也已達3GPP Release17的標準，此外也把最新的應用延伸到車用，高效運算、個人手提裝置，以確保提供給客戶的是最新規格的解決方案。

環旭的無線通信模塊解決方案已受到許多一線大廠的青睞并采用，應用于許多一線品牌客戶的旗艦機型，且模塊制造工藝的累積實力亦受到肯定并與品牌大廠合作，制作整機式的模塊，除了環旭相關無線通信模塊如WiFi/BT、GPS、UWB外，也將所有主被動組件包含AP、Memory、Switch、Power、FEM等所有組件，整合在一個系統上，利用獨特電磁頻蔽技術確保相關通訊模塊中不會互相干擾，也配合終端客戶的裝置外觀需求，做出特殊的模塊外觀形狀，并可直接裝配于最終系統應用裝置上。

蔡處長也對環旭的成功經驗做了一些案例的分享，他表示，環旭有完善的一站式服務流程，有非常嚴謹的一套設計流程，也有模塊設計上的長久經驗與知識。最后，蔡處長對這次演講做了總結，環旭確保提供每個客戶的都是質量最好、效能最好、性價比最高的模塊解決方案。在未來，環旭也相信將有機會能夠往AI、自駕車、工業互聯、智慧家庭，甚至往航天領域延伸，隨著這些產業未來對模塊特性及質量的要求提升，對SiP模塊的需求也會隨之提升，環旭將把握機會持續發展。

產業對話

在接下來的「產業對話」環節中，在主持人的提問下，沈里正資深處長與幾位來自知名半導體公司的來賓進行對談。首先沈處長以環旭的角度，分析了當今半導體封裝/整合的技術趨勢。整個產業的典范轉移能夠看見一個脈絡：客戶及供貨商雙方都會看對自身最有利的「P(Performance)」與「C(Cost)」，像組件取得、制程技術、微小化、材料、良率、可靠度、物流等，決勝點就在端到端整個成本結構的優化，將會決定這個戰局的競合。

接著，主持人提問環旭的SiP技術在汽車及AI應用上的亮點，沈處長表示，AI有訓練與推論應用，在大語言模型訓練的高算力應用上，運算核心主要使用chiplet技術，將超高算力的芯片與高寬帶內存進行整合，是晶圓廠與芯片設計公司的主場，環旭在這一領域會投入高能效電源模塊(VRM, voltage regulator module)，現在環旭與客戶一起做3D堆棧的power module，能耗效率比平面式side-by-side可以再提升5%以上，若以Nvidia H100~B200等大語言模型訓練場景為例，10M瓦節省的的效能就是500K瓦，將是很驚人的數字。車用的部分，較屬于edge AI應用，環旭則是跟客戶一起合作，在符合車規可靠度要求的前提下，導入先進封裝，將高算力封裝芯片、內存、電源控制等進行模塊化與微小化，成本優化的同時，也改進電、熱、力的問題，讓電池續航力更久。

最后，沈處長用一句話「系統，封裝化；封裝，系統化」為這次對話做了總結，在封裝-系統化上，可以越見異質整合的在材料、連接、與結構的重要性與挑戰；在系統-封裝化上，會看到更多的封裝制程與材料，導入系統級整合與微小化，助力效能與能耗的優化，例如: 在HDI或軟性系統板上，進行封裝階的molding。環旭能夠從兩個大主流方向，透過「雙引擎技術策略」與「一站式系統級封裝服務」協助客戶實現構想。

審核編輯：劉清