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如何掌握PCB電路板激光焊接技術(shù)要點

紫宸激光 ? 2024-04-08 16:11 ? 次閱讀

PCB電路板,這一看似不起眼的組件,實則扮演著至關(guān)重要的角色。它就如同電子世界的血脈,默默地為各元器件輸送著電流,搭建起溝通的橋梁。從手機電腦到汽車、飛機,它的身影無處不在,串聯(lián)起了現(xiàn)代科技世界的每一個精彩瞬間。

在這個電氣化的時代,消費電子汽車電子的飛速發(fā)展,更是將PCB電路板推向了應(yīng)用的前沿。它們?nèi)缤琍CB電路板的忠實擁躉,為其提供了展現(xiàn)魅力的舞臺。面對這一趨勢,尋求PCB電路板的高端焊接加工方式自然成了各大廠商關(guān)注的焦點。而激光焊錫技術(shù)?作為當(dāng)下高科技的新型加工方式,早早的就被各大PCB電路板廠商所重視。

PCB電路板焊接

那么,PCB電路板的激光焊接究竟需要哪些條件呢?讓我們跟隨紫宸激光的步伐,一同探索這個充滿魅力的世界

PCB電路板作為電子產(chǎn)品工業(yè)的核心部件,其焊接加工過程至關(guān)重要。為了確保焊接質(zhì)量,必須滿足一系列條件。首先,焊件必須具備良好的可焊性,這意味著在適當(dāng)?shù)臏囟认拢饘俨牧夏軌蚺c焊錫形成穩(wěn)定的合金連接。為了提高可焊性,常常采用表面鍍錫、銀、金等的方法,以預(yù)防材料表面的氧化。

其次,焊件表面必須保持清潔,以確保焊錫與焊件之間的良好接觸。即使是具有良好可焊性的材料,如果表面受到污染或氧化,也可能形成有害的氧化膜和油污,這會嚴重影響焊接效果。因此,在焊接前,必須徹底清除這些污物。

此外,選擇合適的助焊劑也是關(guān)鍵。助焊劑的主要作用是清除焊件表面的氧化膜,確保焊錫能夠順利滲透并與焊件形成合金。不同的焊接工藝需要不同類型的助焊劑,特別是在焊接精密電子產(chǎn)品如印制電路板時,選擇以松香為主的助焊劑能夠確保焊接的穩(wěn)定性和可靠性。

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同時,焊件必須加熱到適當(dāng)?shù)臏囟取囟冗^低,焊料原子無法充分滲透,難以形成合金,容易形成虛焊;溫度過高,焊料會處于非共晶狀態(tài),加速焊劑分解和揮發(fā),導(dǎo)致焊料品質(zhì)下降,甚至可能使印制電路板上的焊盤脫落。

最后,合適的焊接時間也是至關(guān)重要的。焊接時間過長可能損壞元器件或焊接部位,而時間過短則可能無法達到焊接要求。一般來說,每個焊點的焊接時間應(yīng)控制在5秒以內(nèi)。

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為了確保PCB電路板能夠順利進行激光焊接,還需要對其材料、熱穩(wěn)定性、表面質(zhì)量、導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性以及尺寸和形狀進行綜合考慮。在實際應(yīng)用中,還需要根據(jù)具體的焊接需求和條件,對PCB電路板進行適當(dāng)?shù)念A(yù)處理和優(yōu)化,以達到最佳的焊接效果。

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