領慧立芯上榜高精密信號鏈SOC及AFE高精密信號鏈芯片產品名單
近日，經發委組織“2023年度園區集成電路新產品新技術場景應用征集”。經過專家評審、企業答辯、專家質詢等環節得出最終認定名單。領慧立芯：應用于光模塊的高精密信號鏈SOC及AFE(模擬前端)高精密信號鏈芯片產品上榜！
1、LHE5312：硅光 AFE
產品特性：
? 支持電流源和電壓源模式
? 電壓模式：0~2.5V/5V，最大30mA負載電流
? 電流模式：0~30mA
? 電源（VDRIVE）：2.5V~5.5V
? 4路12位 200mA IDAC（IBIAS）
? 最大電流：0~200mA
? 引腳EN_IBIASx使能和快速關斷控制
? 支持135℃過溫關斷功能
? 電源范圍（PVDD）：1.5V~AVDD
? 56ball（7x8）0.4mm pitch 3.6mm x 3.5mm WLCSP
? 4路模擬比較器
? 12位0~2.5V DAC閾值可調
? 遲滯電壓0~100mV可編程
? 12路可配置多功能IO
?支持電流監測
?支持電壓監測
?支持數字通用IO功能
2、LH32M3XX：集成12位ADC Cortex M3 256kB Flash 32kB SRAM MCU
產品特性：
?72MHz 主頻 M3 CORE
?256KB FLASH，32KB SRAM
? 2MHz 輸出速率-16位 SAR ADC
? 4路12位 VDAC
? 工業級高可靠性
產品應用：
數據采集、工業控制、醫療設備
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原文標題：2023年度園區集成電路新產品新技術場景應用征集，領慧立芯上榜！
文章出處：【微信號：立芯科技，微信公眾號：領慧立芯】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
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