聯(lián)電獲蘋果iPhone 16天線模塊核心芯片訂單
據(jù)最新產(chǎn)業(yè)鏈新聞透露，全球最大晶圓代工商聯(lián)電（UMC）近期與蘋果達成新交易，負(fù)責(zé)生產(chǎn)iPhone 16系列的天線模塊關(guān)鍵芯片。該訂單總量預(yù)計可達萬片以上。
報道指出，此次訂單主要由蘋果的功率放大器供應(yīng)商威訊聯(lián)合半導(dǎo)體（Qorvo）下達。威訊方面主要負(fù)責(zé)設(shè)計iPhone天線組件，并集成新芯片以及提供Qorvo功率放大器。這些新芯片采用聯(lián)電的3DIC先進工藝進行制造。
值得注意的是，過去威訊在功率放大器生產(chǎn)方面曾尋求穩(wěn)懋等砷化鎵代工服務(wù)。而隨著其收購Anokiwave的完成，部分Anokiwave訂單將交由聯(lián)電處理，兩個制造商的天線產(chǎn)品將應(yīng)用于新款iPhone，產(chǎn)量正逐漸加大。
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