內置薄膜電容器的基板憑借其自身的優勢和在低功耗產品中的應用特性，被稱為是低功耗半導體產品的理想之選。

對于低功耗半導體產品來說，減少能源消耗和保持穩定的性能是關鍵。薄膜電容器的高絕緣阻抗和介質損耗小的特性，有助于減少電流泄漏和能量損失，從而提高能源利用效率。

電源系統的管理對省電型高性能半導體的穩定運行極為重要，而旁路電容器則是穩定電源不可或缺的元件。旁路電容器是穩定電源所不可或缺的，它在高頻范圍內需要有較高的電容值。加賀富儀艾電子代理的品牌FICT株式會社的 GigaModule-EC 是一種薄膜型電容器，具有較低的連接電感和較高的電容。GigaModule-EC 將薄膜電容器（TFC）內置到基板中，從而降低連接電感并最大限度地減少安裝空間。

在高頻范圍內高度有效

TFC 內置于半導體附近的基板中，作為電容器層，并通過多個通孔與半導體相連，以降低連接電感。

電容值可自由設定

電容層的電容可通過蝕刻設置，可選擇兩種類型的電容器——

普通型：1.0 μF/cm2

高電容類型：2.0 μF/cm2

有效利用安裝區域

電路板內置 TFC，減少了表面貼裝元件的數量。

窄間距可實現 Via 連接和通過，減少對路由性的影響。

采納實例

SPARC64 處理器

SPARC64TM XII

- 最高頻率：4.25GHz

- 內核數：12 核

- I/O 帶寬：64 GB/s

SPARC64TM XII 截面照片

- 電容：1.0 μF/cm2

- TFC 數量 ：2 套

兼容的產品

GigaModule-2EC：內置核心層電路板

GigaModule-4EC：內置在無芯板中

有效性驗證

內置 TFC 可有效降低電源阻抗。

驗證條件：GigaModule-4EC，8 層，TFC=2.0μF/cm2，分析 FTCP Signal Adviser-PI

審核編輯：劉清