3月23日，2024集成電路產業鏈協同創新發展交流會暨中國集成電路創新聯盟大會在北京舉行，智芯公司“工業級高端電力控制芯片多尺度熱設計與制造技術及應用”項目榮獲第七屆“IC創新獎”。

智芯公司上臺領獎

“IC創新獎”，即“集成電路產業技術創新獎”，由中國集成電路創新聯盟（大聯盟）于2018年創立，旨在重點鼓勵集成電路技術創新、成果產業化、產業鏈上下游合作，以體現大聯盟倡導全產業鏈合作的理念。獎項由來自國內集成電路全產業鏈各領域的領軍人才、戰略科學家以及金融專家等組成的提名委員會，采取“委員獨立”提名制，并結合頂級權威專家“獨立評審”產生。

獲獎獎牌

智芯公司獲獎項目圍繞工業級高端電力控制芯片的熱設計難題，對芯片功耗一致性優化、多物理域封裝熱阻優化進行研究。通過牽頭組織多家高校及流片廠、封裝廠等產業鏈上下游進行聯合技術攻關和研發試制，設計出工業級芯片-封裝一體化設計方法，實現電力芯片在散熱性能、可制造性以及可靠性的全面優化，同時芯片動態功耗降低15%，芯片成品率提高至97.41%，芯片封測良率達到了99.02%。

目前，應用該項目研究成果的高端電力控制芯片已廣泛應用于智慧開關、能源控制器等用電采集系統中，累計應用超20萬顆。項目的成功實施有力提升了電力芯片質量水平，也為促進能源電力產業鏈要素整合提供了新的創新驅動力。

智芯公司高度重視產業合作和生態圈打造,此次獲獎，標志著智芯公司的技術創新成果再次獲得行業認可，也展現出智芯公司與集成電路產業鏈上下游各方在技術研發、市場拓展、產業鏈共建上取得階段成果。未來，智芯公司將繼續致力于技術創新，深化與集成電路產業鏈各環節的合作，為支撐建設國家電網數智化堅強電網，助力我國能源電力轉型升級貢獻力量。