度亙核芯基于自主研制的新一代單模980nm芯片成功開發(fā)了單模980nm無制冷泵浦模塊產品,憑借獨特設計的芯片技術以及寬溫度范圍的鎖波技術,實現了無制冷工作的3pin泵浦模塊產品。
應用背景
3pin封裝單模980nm泵浦模塊,具備小型化、低功耗、寬工作溫度范圍的特點,適用于需要小型化、緊湊型的應用場景,包括下一代小型化的EDFA模塊及系統、可插拔的光放大模塊、數據中心用的光放大模塊等,未來能夠被廣泛應用于光通信以及光傳感領域。
產品特點
1、高性能與高可靠性:模塊輸出功率達到300mW,滿足光通信的可靠性驗證標準;
2、小型化:采用小尺寸3pin形式的封裝模塊,模塊管殼體積相比于14pin模塊縮小93%;
3、低功耗:采用無制冷封裝,去除了高功耗的TEC,實現了極低工作功耗;
4、寬工作溫度范圍:適用于0-75℃大溫度范圍的良好鎖波性能以及高溫下長期穩(wěn)定工作。
基于新一代的通信級單模980nm大功率激光芯片開發(fā)了新型3pin封裝模塊,針對無制冷應用的特點與要求,通過對芯片設計、材料生長、器件工藝、以及模塊鎖波的深入研究,成功開發(fā)出單模高功率芯片及模塊,實現了無TEC制冷情況下寬溫度范圍的穩(wěn)定鎖波。
3pin封裝單模980nm泵浦模塊
25/75℃工作溫度下典型LIV與光譜曲線:
產品系列
中心波長:972-976nm
輸出功率:300mW@CW
工作溫度:0-75℃
模塊規(guī)格書:
※度亙核芯可根據客戶需求開發(fā)定制產品,如有意向產品可及時與我們聯系!
-
芯片
+關注
關注
459文章
52451瀏覽量
439924 -
光通信
+關注
關注
20文章
927瀏覽量
34561 -
半導體激光芯片
+關注
關注
0文章
34瀏覽量
2569
發(fā)布評論請先 登錄
度亙核芯單模808nm半導體泵浦源填補國內空白,全球領先

未來趨勢:MCX 插頭尺寸會走向 “極致小型化” 嗎?

寶辰鑫創(chuàng)新推出小型化MOPA脈沖激光器,為工業(yè)智造“減負”賦能

ROHM推出高功率密度的新型SiC模塊,將實現車載充電器小型化!

【Molex】小型化背后的科學:充分發(fā)揮小型堅固連接器的優(yōu)勢
小型化背后的科學:充分發(fā)揮小型堅固連接器的優(yōu)勢
小型化背后的科學:充分發(fā)揮小型堅固連接器的優(yōu)勢
SOA增益恢復波長依賴性:使用單色泵浦探針技術進行模擬和測量(一)

小型化晶振的影響有哪些
度亙核芯獲評“三年光電子領域優(yōu)秀創(chuàng)新成果”!

研華模組化工控機:智能制造的小型化與智能化解決方案

高功率高效率側泵模塊再上新臺階!

雙電源無擾動快切裝置的小型化設計是否有意義?

評論