據韓媒The Elec報道,受品質問題影響,韓國永豐電子廠商已被排除在iPhone 16系列供應鏈之外。據悉,該公司生產的射頻印刷電路板(RFPCB)是連接主板、攝像頭模塊和OLED顯示屏等重要組件的橋梁,具有實用性與靈活性。然而,近期卻因質量問題,被踢出iPhone供應鏈。
盡管受到沖擊,永豐電子并未被完全放棄,報道指出,蘋果已選擇韓國FPC廠商SI Flex和BH Flex作為新的射頻印刷電路板供應商。值得注意的是,雖然SI Flex已順利加入蘋果供應鏈,但其良品率穩定性仍有待提高,因此短期內,BH Flex仍將是iPhone 16系列的主要射頻印刷電路板供應商。
昔年iPhoneX曾因Interflex供應商RFPCB遭遇“冷凍門”事件,用戶反饋手機在低溫環境下會出現隨機性失靈的現象,數秒內無法操作,回歸室溫后方可恢復正常。
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發表于 03-25 18:09
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