這是全球第二座、亞洲第一座全自動化化合物芯片工廠。

近日，格力電器董事長兼總裁董明珠在羊城晚報兩會直播間上透露，目前格力正瞄準更高性能的第三代半導體前沿領域，投資近百億元建設碳化硅芯片工廠，這是全球第二座、亞洲第一座全自動化化合物芯片工廠，今年6月可以正式投產。

公開資料顯示，2023年6月，珠海市生態環境局在官網披露了“格力電子元器件擴產項目環境影響報告表受理公告”，該項目現已順利過審。

環評文件表明，該項目總用地面積約為20萬平方米，施工周期為12個月，將新建3座廠房及其配套建筑設施，其中生產廠房1計劃安裝6英寸SiC芯片生產線，生產廠房2計劃安裝6英寸晶圓封裝測試生產線，生產廠房3作為二期預留工程。

預計項目建成后，將新建1條年產24萬片的6英寸SiC芯片及封裝測試生產線，并打造電子器件、封測一體化SiC生產線，為實現我國半導體產業全面自主可控提供助力。

事實上，格力前幾年就陸續展開在SiC領域的布局。早在2018年，格力就出資10億元設立珠海零邊界集成電路有限公司；與長安汽車等8家企業合資成立湖南國芯半導體科技有限公司；還斥資30億參與聞泰科技對安世半導體的收購項目。

2019年，格力電器11月11日晚間發布公告稱，公司與三安光電今日簽訂了《股份認購合同》。公司擬以自有資金20億元，認購三安光電本次發行的A股股票。本次投資后，按照三安光電本次發行股票數量上限計算，公司將持有三安光電4.76%的股份。

格力電器表示，三安光電是LED芯片龍頭，在化合物半導體領域具有先發優勢。此次對三安光電的戰略性股權投資，有助于公司中央空調、智能裝備、精密模具、光伏及儲能等板塊打入半導體制造行業，同時通過與三安光電在半導體領域的合作研發，有助于進一步提升公司在相關領域的技術積累。

近些年，格力也陸續與平煤神馬探索尼龍、儲能及SiC半導體領域合作；與數字光芯、電科星拓等企業簽約芯片項目。

此外，格力相繼于2021年和2023年公開了“SiC肖特基半導體器件”“SiC用驅動電路和驅動裝置”兩項專利，表明其在SiC功率器件研發及使用上獲得了一定突破。

中國SIC晶圓廠加速

近年來，隨著碳化硅（SiC）基板需求的持續激增，降低SiC成本的呼聲日益強烈，最終產品價格仍然是消費者的關鍵決定因素。SiC襯底的成本在整個成本結構中占比最高，達到50%左右。

這意味著基板領域的成本降低和利用率的提高尤為重要。因此，大尺寸基板由于其成本優勢，逐漸被人們寄予厚望。

根據中國SiC襯底制造商TankeBlue半導體的測算，從4英寸升級到6英寸預計單片成本可降低50%；從6英寸到8英寸，成本預計還能再降低35%。

同時，8英寸基板可以生產更多芯片，從而減少邊緣浪費。簡單來說，8英寸基板的利用率更高，這也是各大廠商積極研發的主要原因。

目前，6英寸SiC基板仍占主導地位，但8英寸基板已開始滲透市場。例如，2023年7月，Wolfspeed宣布其8英寸晶圓廠已開始向中國客戶出貨SiC MOSFET，表明其8英寸SiC襯底已批量出貨。TankeBlue半導體也已開始小規模出貨8英寸基板，計劃到2024年實現中規模出貨。

中國廠商，目前已超10家企業8英寸SiC襯底進入了送樣、小批量生產階段，包括：爍科晶體、晶盛機電、天岳先進、南砂晶圓、同光股份、天科合達、科友半導體、乾晶半導體、湖南三安半導體、超芯星、盛新材料（中國臺灣）、粵海金。

除了上述提及的廠商，目前還有不少在研8英寸襯底的中國廠商，如環球晶圓（中國臺灣）、東尼電子、合盛硅業、天成半導體、平煤神馬合資公司中宜創芯等。

投資方面，爍科晶體、南砂晶圓、天岳先進、天科合達、乾晶半導體、科友半導體、三安光電等均有8英寸襯底相關擴產計劃，旨在提前為后續中下游客戶做好材料產能供應的準備。而2024年開年以來，已有8英寸襯底項目傳來進展：南砂晶圓旗下中晶芯源8英寸SiC單晶和襯底產業化項目正式備案，該項目于2023年6月12日落地山東濟南，計劃在2025年滿產達產。

審核編輯：劉清