2024年1月25日,深圳和美精藝半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“和美精藝”)在上交所科創(chuàng)板的上市審核狀態(tài)已更新為“已問詢”。該公司自2007年成立以來,始終專注于IC封裝基板的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售,是國內(nèi)少數(shù)幾家全面掌握自主可控IC封裝基板大規(guī)模量產(chǎn)技術(shù)的企業(yè)之一。
根據(jù)和美精藝的招股說明書,其主營業(yè)務(wù)經(jīng)營情況良好,且在過去的幾年中實現(xiàn)了營業(yè)收入和凈利潤的逐年增長。公司的主要產(chǎn)品為存儲芯片封裝基板,包括移動存儲芯片封裝基板、固態(tài)存儲芯片封裝基板、嵌入式存儲芯片封裝基板以及易失性存儲芯片封裝基板等。此外,公司也生產(chǎn)少部分非存儲芯片封裝基板,如邏輯芯片封裝基板、通信芯片封裝基板和傳感器芯片封裝基板等。這些產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機、平板電腦、PC、智能穿戴設(shè)備、數(shù)據(jù)服務(wù)器、汽車電子等終端領(lǐng)域。
本次IPO,和美精藝計劃使用募集資金8億元,主要用于珠海富山IC載板生產(chǎn)基地建設(shè)項目(一期)及補充流動資金。該項目設(shè)計產(chǎn)能為每年24萬平方米的IC封裝基板,旨在進(jìn)一步擴大公司的生產(chǎn)規(guī)模,提升技術(shù)水平和市場競爭力。
此次IPO的受理日期為2023年12月27日,保薦機構(gòu)為開源證券股份有限公司。隨著上市審核狀態(tài)的更新,和美精藝距離正式登陸科創(chuàng)板又近了一步。未來,如果成功上市,將有助于公司進(jìn)一步提升品牌影響力,加速產(chǎn)品研發(fā)和市場拓展,為公司的長遠(yuǎn)發(fā)展奠定堅實基礎(chǔ)。
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