漢桐集成撤回IPO申請
近日，深交所網(wǎng)站公布，成都市漢桐集成技術股份有限公司（簡稱“漢桐集成”）及其保薦人中信證券已主動申請撤回發(fā)行上市文件。基于相關規(guī)定，深交所決定終止對漢桐集成首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的審核。
漢桐集成是一家國家級高新技術企業(yè)，專注于高可靠軍用集成電路的研發(fā)、設計、封裝及銷售。據(jù)其招股書披露，公司的核心產(chǎn)品包括光電耦合器模塊和芯片，以及高可靠軍用集成電路封裝產(chǎn)品。
盡管漢桐集成在軍用集成電路領域取得了顯著的技術和市場成果，但此次主動撤回發(fā)行上市文件，無疑對公司的未來發(fā)展規(guī)劃產(chǎn)生了影響。市場普遍認為，這可能是公司在綜合考慮市場環(huán)境、自身發(fā)展策略以及長期利益后作出的決策。
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