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美光發(fā)布UFS 4.0封裝新品,尺寸縮減20%,速度提速25%

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2024-02-27 16:10 ? 次閱讀

據(jù)報(bào)道,美光科技于MWC 2024展會上展示了其最新的手機(jī)存儲解決方案。此款產(chǎn)品采用超小體積的UFS 4.0封裝,僅占9x13毫米空間,卻能夠?qū)崿F(xiàn)高達(dá)1TB的容量及4300MB/秒的順序讀寫速度。

美光指出,此次小小的改進(jìn)主要受益于智能手機(jī)原始設(shè)備制造商的需求。他們希望能騰出更多手機(jī)內(nèi)部空間給更大的電池。新產(chǎn)品的研發(fā)是團(tuán)隊(duì)在全美的客戶實(shí)驗(yàn)室綜合考慮各方面因素做出的決定,利用了美光的232層3D NAND技術(shù)成果。

相較于去年6月份發(fā)布的11x13毫米版本,這次的升級使UFS 4.0芯片占用面積降低了20%,同時(shí)提升了整體性能以及節(jié)能效果。此外,美光還推出了HPM(高效性能模式),承諾開啟HPM后,速度會提高25%。

而如今,美光已經(jīng)推出包括256GB、512GB以及1TB在內(nèi)的三種全新UFS 4.0存儲樣片供消費(fèi)者體驗(yàn)。IT之家的朋友們可以盡情期待這些新產(chǎn)品的上市。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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