以色列硅光子技術(shù)公司DustPhotonics近日宣布，在B輪后續(xù)融資中成功籌集2400萬美元。此次融資得到了Sienna Venture Capital、Greenfield Partners、Atreides Management和Exor Ventures等機構(gòu)的支持。

據(jù)公司聲明，新一輪資金將主要用于擴大Carmel-4和Carmel-8產(chǎn)品的生產(chǎn)規(guī)模，這兩款產(chǎn)品分別面向400Gbps和800Gbps的應(yīng)用場景。此外，資金還將助力公司加速下一代產(chǎn)品的研發(fā)，以支持1.6Tbps連接應(yīng)用。

業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)向：商用800Gb/s硅光子芯片

自2017年成立以來，DustPhotonics始終專注于為數(shù)據(jù)中心、企業(yè)、人工智能及高性能計算應(yīng)用提供可插拔光模塊及解決方案。盡管公司起初以光收發(fā)器的生產(chǎn)為主營業(yè)務(wù)，但在2021年，公司做出了戰(zhàn)略調(diào)整，逐步淘汰了光收發(fā)器產(chǎn)品線，將資源集中投入到硅光子學解決方案的研發(fā)上。目前，DustPhotonics已將商用800Gb/s硅光子芯片作為其核心目標。 值得一提的是，DustPhotonics在2023年歐洲光通信會議（ECOC）上首次展示了其Carmel-8產(chǎn)品。這款產(chǎn)品被譽為“業(yè)界首款商用800Gb/s硅光子學芯片”，其緊湊的設(shè)計使其適用于各類收發(fā)器，包括小尺寸QSFP型連接器。 公司強調(diào)，Carmel-8傳輸鏈中無需使用自由空間光學元件，其激光器和光子集成電路(PIC)直接對接，光纖也直接與PIC相連。這一特性使得承載芯片的PCB在浸入冷卻液時不會受到任何不良影響。

高層評價與未來發(fā)展

DustPhotonics首席執(zhí)行官Ronnen Lovinger表示：“我們的產(chǎn)品具備很多在設(shè)計方面的優(yōu)勢，并對人工智能和云服務(wù)數(shù)據(jù)中心的新機遇感到興奮。我們很感激有一批強大的投資者從早期就一直支持我們，也很高興有新的合作伙伴加入我們。” DustPhotonics董事長Avigdor Willenz補充稱：“自公司從收發(fā)器業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型為硅光子芯片業(yè)務(wù)以來，DustPhotonics團隊在技術(shù)、產(chǎn)品和業(yè)務(wù)方面取得了顯著成就。

我相信，團隊即將推出的創(chuàng)新，將進一步鞏固我們作為下一代商用硅光子產(chǎn)品領(lǐng)導者的地位。” 與此同時，原有參投方Sienna Venture Capital的高管Isabelle Amiel-Azoulai也表達了對DustPhotonics的堅定信心：“我們始終關(guān)注支持快速增長的人工智能計算市場的創(chuàng)新技術(shù)，而DustPhotonics憑借其技術(shù)和客戶吸引力在這一市場中脫穎而出。我們對DustPhotonics團隊通過Carmel-4和Carmel-8產(chǎn)品贏得的客戶協(xié)議和訂單感到振奮，并期待與DustPhotonics攜手，助力公司在下一個發(fā)展階段取得更大的成功。”

迄今為止，DustPhotonics已在三輪融資中累計籌集了6100萬美元。2021年，公司在完成一輪3300萬美元的融資后，為應(yīng)對公司重組，不得不裁減約80%的員工。 然而，即便面臨挑戰(zhàn)，DustPhotonics依然堅持其研發(fā)方向，并成功吸引了新的投資者和合作伙伴，為公司的未來發(fā)展注入了新的活力。

審核編輯：黃飛