獲悉，近日，OpenAI發(fā)布的“文生視頻”工具Sora短短數(shù)日就已火遍全網(wǎng)。

會議強調(diào)，中央企業(yè)要把發(fā)展人工智能放在全局工作中統(tǒng)籌謀劃，深入推進產(chǎn)業(yè)煥新，加快布局和發(fā)展智能產(chǎn)業(yè)。要夯實發(fā)展基礎(chǔ)底座，把主要資源集中投入到最需要、最有優(yōu)勢的領(lǐng)域，加快建設(shè)一批智能算力中心，進一步深化開放合作，更好發(fā)揮跨央企協(xié)同創(chuàng)新平臺作用。開展AI+專項行動，強化需求牽引，加快重點行業(yè)賦能，構(gòu)建一批產(chǎn)業(yè)多模態(tài)優(yōu)質(zhì)數(shù)據(jù)集，打造從基礎(chǔ)設(shè)施、算法工具、智能平臺到解決方案的大模型賦能產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

AI已經(jīng)勢不可擋，連帶產(chǎn)業(yè)鏈又將是一個超級大市場！

AI算力基建以服務(wù)器為主，主要結(jié)構(gòu)可分為芯片、存儲設(shè)備、交換機、光模塊、冷卻系統(tǒng)、電源等硬件，這其中涵蓋基體、封裝、樹脂等多個品類原材料。據(jù)中金科技測算，2023-2025年由AI算力需求帶來的服務(wù)器增量或達25萬臺，增量可觀。

本文以下就算力硬件中涵蓋的相關(guān)各類材料做簡要盤點，如有錯漏歡迎指正。

（1）芯片

AI芯片主要分為GPU（圖形處理器）、FPGA（現(xiàn)場可編程邏輯門陣列）、ASIC（專用集成電路）三類。其上游實質(zhì)仍是大家熟知的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，主要涉及基體材料，制造及封裝材料。

具體來看，基體材料有硅、二氧化硅、砷化鎵、氮化鎵、碳化硅、金剛石...，制造及封裝材料有電子特氣、光掩膜、拋光液、拋光墊、光刻膠及配套試劑、摻雜材料、絕緣材料（氧化鋁、氮化硅等）、二極管材料（二硫化鍺、磷化銦鎵等）、濺射靶材等。

這其中，金剛石被視為終極半導(dǎo)體材料。2023年10月，美國公司Diamond Foundry（簡稱DF）創(chuàng)造出世界上首個單晶鉆石晶圓（Diamond Wafer），可以實現(xiàn)將鉆石直接以原子方式與集成電路晶圓粘合，晶圓厚度可以達到埃級精度。該公司金剛石晶圓產(chǎn)品能將AI&云計算速度提升3倍、電力電子元器件縮小6倍，無線傳輸速度加快3倍。按照公司規(guī)劃，在2023年以后，他們計劃在每個芯片后安裝一顆單晶鉆石用于散熱，到2033年以后，推動鉆石材料在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用，如用于制造晶體管或其他半導(dǎo)體元件的基底材料。

這里涉及到一個關(guān)鍵的光刻膠材料PSPI（光敏聚酰亞胺），目前全球生產(chǎn)企業(yè)主要包括HDM公司、東麗Toray、富士膠片等。

（2）PCB

受AI服務(wù)器拉動，印刷電路板（PCB）中高頻高速覆銅板需求有望放量增長，尤其是M6 級別以上極低損耗覆銅板。PCB是算力系統(tǒng)核心組件之一，根據(jù)Prismask，預(yù)計2026年我國PCB產(chǎn)值將達到546億美元，其核心部件覆銅板（CCL）原材料包括電子銅箔、玻纖布、特種樹脂等。

這其中又以特種電子樹脂材料為關(guān)鍵，目前主要以改性環(huán)氧電子樹脂為主（如聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、雙酚環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹脂、MAR型環(huán)氧樹脂等）。此外聚苯醚（PPO）、碳氫、雙馬來酰亞胺（BMI）、PTFE等高頻高速覆銅板用新型樹脂也正在快速發(fā)展。

從市場來看，覆銅板產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)主要包括松下、昭和電工、中興化成等日本企業(yè)，以及臺耀、聯(lián)茂等中國臺灣企業(yè)。上游樹脂則以旭化成、索爾維、赫氏、科騰等海外企業(yè)為代表。國內(nèi)方面相關(guān)企業(yè)則主要有圣泉集團、東材科技、生益科技、南亞新材、華正新材、宏昌電子等等。

（3）光模塊

光模塊作為信息傳輸核心，速率和穩(wěn)定性重點在光芯片。光芯片目前主要以硅、磷化銦、砷化鎵、鈮酸鋰等為主要材料，正在向400G/800G/1.6T高速率趨勢發(fā)展。

目前砷化鎵主要生產(chǎn)商有 Freiberger、Sumitomo 、北京通美等；磷化銦主要廠商有IQE、IntelliEPI等；鈮酸鋰主要生產(chǎn)商有 Sumitomo、Shin-Etsu等，上述部分襯底材料國內(nèi)中芯國際、中科院等也在積極布局。

除光芯片外，由于高速傳輸對散熱的需求，高導(dǎo)熱、低膨脹的金屬基復(fù)合材料如鎢銅合金、金剛石/銅復(fù)合材料等在光芯片封裝領(lǐng)域的應(yīng)用也正在增長。

（4）芯片熱管理

除上述光芯片中提到的金屬基封裝材料外，芯片熱管理主要涉及風(fēng)冷/水冷相關(guān)散熱材料，如液冷氟化液（氫氟醚、全氟胺、全氟聚醚等），以及基板、界面材料、底填材料相關(guān)導(dǎo)熱材料，如導(dǎo)熱硅油、導(dǎo)熱墊片、石墨膜、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱相變材料等。其中目前應(yīng)用較多的導(dǎo)熱填料可分為金屬顆粒、氧化物、氮化物（氮化硼、氮化鋁等）以及碳材料。

從市場格局來看，液冷氟化液海外相關(guān)供應(yīng)商主要有3M、蘇威、旭硝子等，國內(nèi)相關(guān)企業(yè)有巨化股份、純鈞新材等。熱界面材料海外相關(guān)供應(yīng)商主要有Laird、Chomerics、 Bergquist、Fujipoly、SEKISUI、DowCorning、ShinEtsu 和 Honeywell 等，國內(nèi)相關(guān)企業(yè)有萬華化學(xué)、新宙邦、巨化股份、潤禾材料、中石科技、德邦科技、彗晶新材、深圳博恩等。

說明：本文部分素材來自于中金研究院、民生證券、天風(fēng)證券、新材料先生及網(wǎng)絡(luò)公開信息，由作者重新編寫，系作者個人觀點，本平臺發(fā)布僅為了傳達一種不同觀點，不代表對該觀點贊同或支持。