據悉,英特爾在IFS Direct Connect大會上公布了其未來節點升級版的性能指針,表明開發每一次的PPA(即功率、性能和面積)增長不會超出10%。
IT界注意到,PPA是衡量先進制程能力的重要量衡,代表著功耗、性能以及邏輯密度的集成效果。
英特爾已經宣布,未來部分制程節點將有特殊升級版本,采用“P”、“T”、“E”等后綴表示性能強化、用于3D堆疊的SiP以及功能拓展等特點。
Andreas Schilling指出,英特爾CEO帕特·基辛格承諾“P”和“E”兩大類型的升級版節點在PPA方面可提升5+%。至于Intel 7/4/3/20A/18A等主要制程節點,預計每步的PPA提升將達到14~15+%。
援引Anandtech和More Than Moore先前報導,我們得知臺積電近期演進版節點的增強也在這個范圍內。詳細數據如下:

除此之外,英特爾正準備為顧客提供更多選擇:負責代工業務的斯圖爾特·潘在IFS Direct Connect活動前受Tom‘s Hardware采訪時表示,愿意攜手EDA合作伙伴,共同研發類似于英偉達4N(基于臺積電5nm工藝)這樣的定制節點。
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