臺灣電子時報報道，半導體業界消息人士指出，臺積電現有的制程產能利用率已經全面恢復，2 納米項目亦進展超出預期。今年首季度除 8 英寸產能逐漸回復外，12 英寸產能利用率達到了80%以上，特別是5/4 納米制程保持了高負荷運營狀態。

在價格高達兩萬美元的 3 納米（N3B、N3E）制程方面，臺積電的產能利用率已從去年底的75%躍升至95%，預估今年首季度月產量可達10萬片，業績表現有望超越市場預期。

據悉，臺積電的3 納米工藝將在2023年下半年以N3B為主，單月產能由之前的約6萬片提高至8萬片。2024年起N3E即將上場，月產能將逐步攀升至10萬片，主要客戶涵蓋蘋果以及英特爾、聯發科、高通等多元客戶群。

至于價格超過一萬美元的5/4 納米制程，在臺積電營收中的占比已經從2023年第四季度的35%上升至整年的33%；2023年末產能利用率接近90%，而2024年初直接變為滿負載，成為手機及包括AI在內的HPC客戶首選節點。

28 納米制程恢復至正常水平的80%，曾在過去一年間產能利用率降至50%以下的7/6 納米制程，正逐步上升至75%。

分析稱，當前臺積電大約70%的營收來源于16納米以下的先進制程技術，隨著3納米和2納米技術在未來幾年的貢獻增長，這種情況還可能進一步提升，預計未來成熟制程技術在其總體營收中的比例不會超過20%。

此外，據消息人士透露，臺積電2 納米進程十分順利，設立在寶山P1廠的2 納米生產線將于2024年第四季度開始試生產，同年第二季度實現大規模生產，蘋果作為首家采用公司將大量采購，同時英特爾、聯發科、高通、AMD、英偉達等各大廠商也已紛紛洽談合作事宜。