值此新春之際，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）亞太及日本地區業務副總裁王祿銘（LMWang）先生特別參與了由芯師爺策劃的新春專欄《追芯探路：2024》，與二十余家領先半導體企業一同就2024年半導體行業的技術趨勢提出見解，共探芯片企業發展前路。

2024年，半導體產業正迎來新開局：多家機構預測2024年將迎來復蘇反彈。市場研究機構IDC最新研究顯示，隨著全球人工智能（AI）、高效能運算（HPC）需求的爆發式增長，以及智能手機、個人計算機、服務器、汽車等市場需求回暖，半導體產業將迎來新一輪增長浪潮。

王祿銘表示，2024年，芯科科技將繼續幫助企業打破連接的障礙，將其產品連接到云端，從而在無線連接方面為數之不盡的市場賦能。

在產品研發方面，我們將致力于第三代平臺產品的開發，來應對物聯網持續加速帶來的挑戰，包括遠邊緣（far-edge）設備對更強處理能力的需求，以及計算密集型應用對更高便攜性和安全性的需求。同時，我們將推動Simplicity Studio 6開發工具套件投入使用，并不斷優化針對各種物聯網無線協議的一整套SDK以及提供逐步指導和專家建議的一站式開發工具。

在技術創新方面，我們非常重視邊緣人工智能/機器學習（AI/ML）與物聯網充分結合這一趨勢，因為將AI/ML引入物聯網應用可以降低帶寬需求、節省功耗，并使設備具備更強的處理能力，實現更快速、更智能的應用。在我們的第三代平臺產品中，通過集成AI/ML加速器，將在邊緣設備上實現100倍以上的處理能力提升。

此外，安全性一直也是我們高度關注并持續發力的重要技術方向。我們開發了業界領先的Secure Vault安全技術，其中包含一整套先進的安全功能。這是業界率先獲得PSA 3級認證的安全套件，可以大大降低物聯網安全漏洞和知識產權受損的風險。基于對SecureVault技術的創新，我們的第三代平臺將進一步增強安全功能，成為物聯網市場中最安全的平臺。

審核編輯：黃飛