近日，由中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院等部門主辦的2024世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會在南京舉辦，智芯科受邀出席此次會議。此次盛會，智芯科與來自國內外各個領域約2000多名精英代表共同探討了在新的環(huán)境、背景和業(yè)態(tài)下，全球半導體產業(yè)的發(fā)展趨勢。

會議期間，智芯科聯合創(chuàng)始人&總經理顧渝驄先生分享了主題為《超低功耗大模型推理芯片》的主題報告。

會議當天，同期舉辦了2024集成電路高質量發(fā)展論壇暨兩優(yōu)一先頒獎典禮，智芯科憑借其卓越的存算一體技術創(chuàng)新，榮獲“2023-2024年度算力芯片市場最具發(fā)展?jié)摿ζ髽I(yè)”，這標志著智芯科得到了業(yè)界和行業(yè)對其技術實力的高度認可。

關于智芯科

智芯科專注存內計算大算力芯片開發(fā)，是存內計算芯片的開拓者和領跑者，不斷探索和突破技術邊界，提高運算效率，降低使用成本，為新質生產力提供人工智能自主可控算力底座。

現有自主研發(fā)的核心技術-基于精度無損存內計算(CIM)超低功耗神經網絡處理器芯片，基于多元場景已實現產品與技術快速落地，將不可能變成可能，重新定義邊緣計算芯片。