集成電路作為信息技術(shù)的核心，已成為競爭力的關(guān)鍵要素。最近，海關(guān)總署發(fā)布了最新的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，其中顯示2023年全年，中國進(jìn)出口數(shù)量和金額均出現(xiàn)了下滑。

實際上，從2021年到2023年，我國集成電路進(jìn)出口出現(xiàn)了一定的變化。本文將以2023年為節(jié)點分析，附加上2021和2022年的進(jìn)出口情況，看一看近三年來中國集成電路之變，以及這些變化透露出了哪些信號。

01中國集成電路進(jìn)口情況 首先來看看，我國集成電路的進(jìn)口情況。

2023年中國累計進(jìn)口集成電路4795.6億顆，同比減少10.8%；金額為24590.7億元人民幣，同比減少10.6%。二極管及類似半導(dǎo)體器件2023年進(jìn)口4529.6億件，同比減少23.8%；金額為1658.1億元人民幣，同比減少13.7%。

從海關(guān)總署公布的2023年進(jìn)出口主要商品數(shù)據(jù)，我國貨物貿(mào)易進(jìn)口總值達(dá)179,842.4億元，其中集成電路進(jìn)口總金額占比達(dá)13.6%。雖然集成電路金額同比下降10.6%，但仍然超過同期原油進(jìn)口金額23,732.7億元，持續(xù)成為我國第一大進(jìn)口商品。

自2013年，中國集成電路進(jìn)口額首次超過原油。迄今為止，集成電路已經(jīng)連續(xù)10年名列第一大進(jìn)口商品。

從進(jìn)口的細(xì)分元器件看，累計1-11月中央處理器部件進(jìn)口金額同比增長54.9%，存儲部件進(jìn)口金額同比下降33.0%?？梢酝茰y，中央處理器方面的對外依賴較高，我國集成電路存儲方面自主把控度有所提高。

從近三年的情況來看，2021年我國進(jìn)口量還呈現(xiàn)增長趨勢，但到了2022年進(jìn)口量出現(xiàn)了近二十年來的首次下降。2023年，進(jìn)口數(shù)量和金額持續(xù)下降。

我國集成電路的進(jìn)口下滑和三大原因離不開關(guān)系。

第一，全球經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)以及半導(dǎo)體周期的低谷，帶來的市場萎靡。盡管到了年末市場有所回溫，但全年市場的下行是肉眼可見的，我們不再贅述。

第二是高端AI芯片的禁售。我們提到了2022年是首次進(jìn)口下滑，這與美國的出口禁令還是有關(guān)系，這是一段短期的陣痛。到了2023年，這一年又剛好是生成式AI起飛的一年，國內(nèi)也開始推進(jìn)各種各樣的大模型，這對算力，對芯片都提出要求，這就需要進(jìn)口。

從進(jìn)口的單價來看，2021年進(jìn)口單價在4.3元左右，到了2023年則在5.1左右。可以看到，進(jìn)口集成電路的單價是在逐步增高的，這也反映出國內(nèi)在為進(jìn)口支付更高的單價。

更高的進(jìn)口單價代表著：第一，高端產(chǎn)品需求增加。國內(nèi)市場對高端集成電路產(chǎn)品的需求增加，而這些高端產(chǎn)品通常價格較高，因此導(dǎo)致進(jìn)口單價上漲。第二，供應(yīng)鏈調(diào)整。全球集成電路產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷供應(yīng)鏈調(diào)整，一些關(guān)鍵設(shè)備和原材料的短缺導(dǎo)致價格上漲，進(jìn)而影響到進(jìn)口單價。第三，特定產(chǎn)品需求。某些特定類型的集成電路產(chǎn)品可能因為其特殊性或稀缺性而導(dǎo)致價格上漲。

第三是國內(nèi)本土供應(yīng)的增長。據(jù)國家統(tǒng)計局公布的最新數(shù)據(jù)，2023年2023年中國的集成電路產(chǎn)量為3514億塊，而2022年為3242億塊，同比增長6.9%。也就是在需求下降的2023年，我國的整體產(chǎn)能還是增長的，這與國內(nèi)集成電路蓬勃發(fā)展，離不開關(guān)系。

在這方面，很多分析師也十分看好中國。比如巴克萊分析師推測，根據(jù)當(dāng)?shù)刂圃焐痰默F(xiàn)有計劃，中國的芯片制造能力將在5到7年內(nèi)增加一倍以上，“大大超過”市場預(yù)期。

總之，2023年中國集成電路進(jìn)口減少，說明中國在自主研發(fā)和生產(chǎn)集成電路方面取得了進(jìn)步。隨著中國加強(qiáng)對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資和技術(shù)研發(fā)，國內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)能力得到了顯著提升，對進(jìn)口集成電路的依賴程度逐漸降低。這一趨勢表明，中國正逐漸實現(xiàn)半導(dǎo)體自給自足，減少了對外部供應(yīng)鏈的依賴。

02中國集成電路出口情況 再來看看我國出口的情況?？傮w上來說，2023年，中國制造競爭優(yōu)勢依然穩(wěn)固。根據(jù)WTO最新數(shù)據(jù)，預(yù)計2023年我國出口的國際市場份額保持在14%左右的較高水平。市場份額是市場競爭力的直接體現(xiàn)，形象地講，2023年我們的份額保持穩(wěn)定，我們的“蛋糕”沒有變小，我們的整體競爭力依然穩(wěn)固。

具體到集成電路，2023年中國累計出口集成電路2,678.3億顆，較2022年下降1.8%；出口金額9,567.7億元人民幣，同比下降5.0%。

從出口數(shù)量來說，近三年來，自2022年集成電路出口數(shù)量就出現(xiàn)了下滑。一般來說，導(dǎo)致出口數(shù)量下滑有四種因素。

首先是市場需求下滑，由于大環(huán)境經(jīng)濟(jì)不佳，對集成電路需求下降，這對相關(guān)企業(yè)產(chǎn)生影響，進(jìn)而影響整個產(chǎn)業(yè)鏈。其次是競爭壓力增大，隨著技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，對傳統(tǒng)集成電路產(chǎn)業(yè)造成沖擊，其他國家和地區(qū)快速發(fā)展電子制造業(yè)，競爭壓力增大導(dǎo)致出口數(shù)量下滑。

此外是產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級滯后，如果一個地區(qū)的集成電路產(chǎn)業(yè)長期依賴低端制造，缺乏自主研發(fā)，也可能帶來出口數(shù)量下滑。最后是國際貿(mào)易環(huán)境的變化，比如關(guān)稅、貿(mào)易限制，這也會影響集成電路的出口數(shù)量。

那么是哪種因素影響最大呢？筆者認(rèn)為還是市場影響較大。因為仔細(xì)來看，近三年的集成電路出口的數(shù)量和金額，會發(fā)現(xiàn)出現(xiàn)了“量減價升”的特點。從2021年到2023年間，出口單價分別為3.2元 、3.7 、3.6 ，價值是在增長的。這可以從側(cè)面看出，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)和產(chǎn)品品質(zhì)持續(xù)提升。

其實今年本土企業(yè)的努力，我們都看在眼里。

龍芯發(fā)布了真正意義上的國產(chǎn)CPU龍芯3A6000。在測評中，龍芯3A6000整體性能與英特爾（Intel）2020年上市的第10代酷睿四核處理器相當(dāng)。也許有人認(rèn)為不夠“先進(jìn)”，但這款芯片標(biāo)志著我國在自主研發(fā)CPU的產(chǎn)品性能能夠到達(dá)國際主流產(chǎn)品水平。

華為宣布發(fā)售Mate 60，采用麒麟9000S。存算一體芯片方面也有了重大突破，清華大學(xué)集成電路學(xué)院教授吳華強(qiáng)、副教授高濱團(tuán)隊基于存算一體計算范式，研制出全球首顆全系統(tǒng)集成的、支持高效片上學(xué)習(xí)（機(jī)器學(xué)習(xí)能在硬件端直接完成）的憶阻器存算一體芯片。

終端方面的變化可以傳導(dǎo)到集成電路產(chǎn)業(yè)，并且進(jìn)一步影響集成電路的發(fā)展。

由于到12月的終端產(chǎn)品進(jìn)出口數(shù)據(jù)，海關(guān)總署尚未公布，我們可以看一看自2023年1月到11月里，五種終端產(chǎn)品出口的累計變化。

2023年1-11月五種終端產(chǎn)品出口累計與去年同期變化情況

從出口情況來看，手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦都出現(xiàn)下降。不過，手機(jī)的下降幅度較小，由此也能看出，手機(jī)市場在經(jīng)歷大幅下跌后，目前市場已經(jīng)逐步走好。

不同于消費(fèi)電子的下降，2023年的汽車以及電動汽車的出口還是出現(xiàn)了大幅的增長。實際上，我國的汽車產(chǎn)銷屢創(chuàng)新高，出口規(guī)模也在逐步擴(kuò)大。2021年、2022年，我國汽車出口量連續(xù)邁上了200萬輛、300萬輛臺階。2023年更是跨越了兩個百萬級臺階，出口522.1萬輛，同比增加57.4%。

而且據(jù)統(tǒng)計分析司司長呂大良表示，新能源汽車是汽車出口產(chǎn)業(yè)的亮色，我國每出口3輛汽車就有1輛是電動載人汽車，全年出口177.3萬輛，增加67.1%。

也正因如此，國內(nèi)不少半導(dǎo)體企業(yè)都在積極備戰(zhàn)汽車電子，想從增長的汽車市場中，分到一杯羹。此外，今年也有不少廠商想摻和汽車的事，像小米造車，雷軍隔空致敬一堆汽車廠商，華為賣車，問界、智界、阿維塔、極狐等都搭載鴻蒙車機(jī)系統(tǒng)，這都是看中了汽車這一塊大蛋糕。

03下一步怎么走？ 2024年的半導(dǎo)體市場向好，已經(jīng)成為大家的共識。

全球人工智能（AI）、高效能運(yùn)算（HPC）需求的爆發(fā)式增長，智能手機(jī)、個人計算機(jī)、服務(wù)器、汽車等市場的需求回暖，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將迎來新一輪增長浪潮。

世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計 (WSTS) 對于2024年全球的細(xì)分領(lǐng)域預(yù)測中，存儲市場增長44.8%，分立器件、傳感器、模擬器件、邏輯器件和微型器件分別增長4.2%、3.7%、3.7%、9.6%、7.0%。

半導(dǎo)體市場復(fù)蘇在即，國內(nèi)企業(yè)也需要抓住增長的機(jī)會，守正出奇。一方面，持續(xù)提高產(chǎn)量。中國IC自給率雖總體呈現(xiàn)上升趨勢，但目前仍然處于低位，芯片自給率亟待提升。另一方面，向高端芯片沖刺。仍然有大部分企業(yè)處于價值鏈的弱勢。在品牌沒有受到認(rèn)可的情況下盲目生產(chǎn)大量低端芯片，卻達(dá)不到一定規(guī)模銷量，廠家就會立即面臨資金斷鏈的風(fēng)險，所以芯片的國產(chǎn)化需要市場和資本共同運(yùn)作的一個漫長過程。因此，中國芯片廠商需要找到突破口，積累利潤，然后不斷迭代。

國產(chǎn)集成電路產(chǎn)品涵蓋了數(shù)字、模擬、數(shù)?；旌?、射頻、功率、計算、存儲、接品等所有領(lǐng)域。中國集成電路產(chǎn)品的發(fā)展已經(jīng)走過了從無到有的階段，正行進(jìn)在從有到好和從好到優(yōu)的大道上。期待國產(chǎn)芯片在進(jìn)出口數(shù)量上有所成績。