HDI的應(yīng)用在電子行業(yè)越來越廣泛，尤其是在當(dāng)前電子產(chǎn)品小型化的趨勢(shì)下。對(duì)于同一產(chǎn)品，選擇使用不同結(jié)構(gòu)的HDI設(shè)計(jì)會(huì)對(duì)成本產(chǎn)生很大影響。

上圖展示了一個(gè)建立在標(biāo)準(zhǔn)多層工藝上的10LPCB，沒有任何特殊工藝，只是制程能力內(nèi)的標(biāo)準(zhǔn)通孔、走線和間距。

上圖為I型HDI結(jié)構(gòu)的10L PCB。增加兩層微通孔，意味著更多的激光鉆孔。

相較于標(biāo)準(zhǔn)結(jié)構(gòu)，成本上升40%-70%。

上圖為II型HDI結(jié)構(gòu)的10LPCB。增加的埋孔結(jié)構(gòu)，意味著更多的鉆孔、電鍍和層壓步驟。

相較于標(biāo)準(zhǔn)結(jié)構(gòu)，成本上升80%-120%。

上圖為III型HDI結(jié)構(gòu)的10LPCB。更多的埋孔結(jié)構(gòu)，意味著更多的鉆孔（4）、更多的電鍍（3）和更多的層壓步驟（3）。

相較于標(biāo)準(zhǔn)結(jié)構(gòu)，成本上升180%-200%+。

您認(rèn)為，上述的關(guān)于不同結(jié)構(gòu)的HDI成本浮動(dòng)范圍，準(zhǔn)確嗎？

并不。

這里的成本浮動(dòng)，沒有考慮到PCB層數(shù)或尺寸的變化...這都是引入HDI結(jié)構(gòu)后會(huì)改變的關(guān)鍵因素。不同的產(chǎn)品設(shè)計(jì)不同，且設(shè)計(jì)越復(fù)雜，對(duì)成本的影響也就越大。