韓國推出由三星電子和SK海力士等領先企業(yè)參與的計劃，宣布將投資超過4700億美元，建設全球最大的芯片制造集群，加入全球保障國內供應的競賽。

韓國政府于本周一公布了涉及到2047年的私營部門622萬億韓元（約4710億美元）投資藍圖。韓國將利用這筆資金在現(xiàn)有的21家工廠的基礎上，新建13家芯片工廠和三處研究設施。從坡州到龍仁延伸的區(qū)域，預計到2030年將成為世界最大的芯片生產(chǎn)區(qū)，屆時每月可生產(chǎn)770萬片晶圓。

與首爾在2023年首次公布三星和海力士計劃時相比，這一投資計劃有了顯著增加。韓國政府與私營企業(yè)緊密合作，處理國家任務，已經(jīng)加大了對國內芯片行業(yè)的支持，該行業(yè)約占韓國總出口的16％。

韓國政府表示，該地區(qū)還將容納小型芯片設計和材料公司。其總體目標是提高國家在半導體方面的自給自足，同時將全球邏輯芯片產(chǎn)量的市場份額，從現(xiàn)在的3%提升至2030年的10%。

韓國工業(yè)部門表示，將確保這個新的大型集群得到足夠的電力和水資源以正常運營，并從新的稅收免除中受益，特別是對某些關鍵芯片技術。

盆唐，現(xiàn)在是無晶圓廠企業(yè)集中的地方，將成為低功耗、高性能人工智能芯片的中心。水原將成為復合半導體的中心試驗區(qū)，而坡州則將在2029年建成的韓國科學技術院（KAIST）新校區(qū)見證一個新的半導體研發(fā)中心的誕生。

韓國總統(tǒng)尹錫悅在水原城市的成均館大學自然科學校區(qū)就政府計劃舉行的市政廳會議上說：“該國的核電站將為新芯片集群提供穩(wěn)定的電力供應。我們已經(jīng)目睹了海外投資公司蜂擁而至，尋求與新興芯片集群相關的潛在商機。這一趨勢代表了去年外國投資創(chuàng)紀錄涌入國家的持續(xù)。”

新的大型集群內新工廠的建設將為70000名專家創(chuàng)造就業(yè)崗位，以及為供應配件和材料的公司創(chuàng)造40000個新職位。考慮到集群帶來的附加就業(yè)創(chuàng)造效應，韓國工業(yè)部門表示，該項目將為346萬人提供就業(yè)機會。

韓國貿易工業(yè)部長安德圭表示：“我們將努力使今年半導體——國家的第一大出口商品——的海外發(fā)貨量達到1200億美元。新的大型集群的成功將進一步向國家其他地區(qū)蔓延，并成為全球領先的芯片中心。”