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臺積電擴大CoWoS封裝產(chǎn)能,需求壓力仍需應對

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2024-01-11 09:58 ? 次閱讀

據(jù)行業(yè)知情者透露,雖然近期有傳聞稱英偉達減少了與臺積電合作的2024年度芯片訂單量,但臺灣半導體制造有限公司(TSMC)并未調(diào)整其CoWoS封裝生產(chǎn)線的產(chǎn)能擴張規(guī)劃。

近期市場風傳,英偉達在中國大陸的業(yè)務正面臨萎縮,其他多地市場難以彌補此空缺。除此以外,取代H100的HGX H200新型GPU將在第二季度推出,第三季度其銷售額或呈現(xiàn)增長趨勢。然而,客戶針對既有H100以及新款H200芯片的訂單調(diào)整帶來了不確定性。

據(jù)說,基于上述不穩(wěn)定因素,英偉達首次削減了與臺積電預定的4nm制程技術及CoWoS生產(chǎn)能力的訂單。

相關晶圓廠設備供應商表示,目前臺積電的CoWoS產(chǎn)能緊張,無法完全滿足市場需求。據(jù)悉,盡管臺積電積極加速設備升級,但到2023年末,CoWoS的每月產(chǎn)量僅能達到15000枚晶元。

來源稱,臺積電目前正在EdFO (整合扇出型)設備上進行整改,以實現(xiàn)CoWoS生產(chǎn)的轉型。據(jù)估計,該設備仍占據(jù)先進封裝出貨的大部分份額。預計明年首季,CoWoS封裝產(chǎn)量可達每月17000枚晶元。

同時,根據(jù)業(yè)內(nèi)預測,臺積電在CoWoS生產(chǎn)中配置更多晶元廠資源,這可能會使接下來的幾年里每個季度CoWoS封裝產(chǎn)量逐漸上升,每年最終達到26000至28000枚晶元。

CoWoS封裝瓶頸制約AI芯供應

臺積電CoWoS封裝產(chǎn)線的生產(chǎn)效能不足直接影響到了英偉達AI GPU的供給。

2023年第二季度起,臺積電受廣大客戶委托緊急調(diào)整產(chǎn)能調(diào)配,邁入新的CoWoS生產(chǎn)線的交貨期可能長達6個月以上,部分設備甚至需要10個月才能完成安裝生產(chǎn)。即便如此,如廣達電腦、緯創(chuàng)資通、超微(Supermicro)、技嘉、華碩等企業(yè)都坦誠存在訂單積壓但無法執(zhí)行的現(xiàn)實情況,反映出CoWoS供應缺口依然嚴重。

據(jù)了解,相對于臺積電的可用CoWoS產(chǎn)線產(chǎn)能,近半數(shù)的產(chǎn)能都被占用用來供應英偉達所需的AI GPU,這無疑說明了英偉達對于擬于今年晚些時候發(fā)布的H200和B100 GPU持樂觀態(tài)度。據(jù)預計,3nm制程工藝的B100系列將于2024年后半年開始出貨。

英偉達原本計劃于2024年第二季度發(fā)售配置相對較低的定制化AI市場產(chǎn)品,高端的H100 GPU則保持了全球范圍內(nèi)的銷售熱度并持續(xù)出現(xiàn)供不應求的狀況。

臺積電則在去年許諾在2024年大幅提升CoWoS封裝產(chǎn)線的生產(chǎn)效率,有消息來源稱,除英偉達外,隨著微軟及其他客戶紛紛引進MI300系列AI GPU產(chǎn)品,AMD亦增加了對臺積電CoWoS封裝產(chǎn)能的需求。而博通同樣預先支付了CoWoS產(chǎn)能使用費。

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