據中工汽車網獲悉，1月8日，為切實發揮標準對推動汽車芯片產業發展的支撐和引領作用，工業和信息化部依據《國家標準化發展綱要》《新產業標準化領航工程實施方案（2023-2035年）》等，組織編制了《國家汽車芯片標準體系建設指南》。

到2025年，制定30項以上汽車芯片重點標準。明確環境及可靠性、電磁兼容、功能安全及信息安全等基礎性要求，制定控制、計算、存儲、功率及通信芯片等重點產品與應用技術規范，形成整車及關鍵系統匹配試驗方法，滿足汽車芯片產品安全、可靠應用和試點示范的基本需要。

到2030年，制定70項以上汽車芯片相關標準。進一步完善基礎通用、產品與技術應用及匹配試驗的通用性要求，實現對于前瞻性、融合性汽車芯片技術與產品研發的有效支撐，基本完成對汽車芯片典型應用場景及其試驗方法的全覆蓋，滿足構建安全、開放和可持續汽車芯片產業生態的需要。

汽車芯片，重點標準作為汽車電子系統的核心元器件，芯片是汽車產業實現轉型升級的重要基礎。與消費類及工業類芯片相比，汽車芯片的應用場景更為特殊，對環境適應性、可靠性和安全性的要求較為嚴苛。

《指南》根據實現功能的不同，將汽車芯片產品分為控制芯片、計算芯片、傳感芯片、通信芯片、存儲芯片、安全芯片、功率芯片、驅動芯片、電源管理芯片和其他類芯片共10大類別。

其中，以“汽車芯片應用場景”為出發點和立足點，包括動力系統、底盤系統、車身系統、座艙系統及智駕系統5個方面，向上延伸形成基于應用場景需求的汽車芯片各項技術規范及試驗方法。

《指南》依據汽車芯片標準體系的技術邏輯結構，綜合各類汽車芯片在汽車不同應用場景下的性能要求、功能要求及試驗方法，將汽車芯片標準體系架構定義為基礎、通用要求、產品與技術應用、匹配試驗等4個部分。

同時，根據內容范圍、技術要求等方面的共性和差異，對4個部分做進一步細分，形成內容完整、結構合理、層次清晰的17個子類。

接下來，工信部將從3大方面組織實施，推動汽車芯片行業發展。

一、加強統籌組織協調。構建跨行業、跨領域、跨部門協同發展、相互促進的工作機制，整合汽車產業鏈上下游優勢資源力量，發揮好全國汽車、集成電路、半導體器件標準化技術委員會等組織作用，加強與通信、信息技術、北斗衛星導航等相關標委會的工作協同，統籌合力推進汽車芯片標準化工作。

二、促進標準實施應用。以汽車行業實際應用需求為導向，推動全產業鏈標準應用能力建設，提升標準在汽車芯片研發、測試和應用等各環節的引導和規范作用。建立健全汽車芯片測試評價體系，支持第三方檢測能力建設，有力促進汽車芯片搭載應用，為行業管理提供支撐保障。

三、深化國際交流合作。加強國際標準和技術法規跟蹤研究，深化與國際組織的交流合作，推動與其他國家汽車芯片標準化機構建立技術交流機制，在汽車芯片相關國際標準制定中發聲獻智。

政治手段，管制升級當前，全球集成電路行業在細分領域出現多極分化趨勢。智能手機等消費電子市場疲軟，而汽車行業“含芯量”顯著增加，成為集成電路行業的重要動力。

今天，無論是傳統燃油車，還是新能源汽車在質量、技術、供應鏈體系建設、品牌塑造等方面取得了長足進步，海外競爭力不斷提升，這讓其他國家感受到壓力。

2022年8月，美國總統拜登在白宮正式簽署《芯片和科學法案》。該法案將為美國半導體的研究和生產提供520多億美元的政府補貼，還將為芯片工廠提供投資稅抵免。

其中，不少條款明確限制有關芯片企業在中國開展正常經貿與投資活動，嚴重擾亂了各國企業在遵循基本市場規律下正常的經貿與投資活動。

2022年10月，美國政府再度公布了一系列出口管制措施。除非獲得美國政府的許可，美國企業不能再向中國芯片制造商提供可以生產先進芯片的設備，這些先進芯片包含16納米以下的邏輯芯片、18納米以下的DRAM芯片和28層及以上的NAND芯片等。

2023年5月，日本政府將先進半導體制造設備等23個產品列入出口管制清單。經過兩個月的公示期后，最新的出口管制于7月23日生效。

2023年10月，美國商務部公布對華出口管制最終規則。在2022年10月出臺的臨時規則基礎上，進一步加嚴對人工智能相關芯片、半導體制造設備的對華出口限制，并將多家中國實體增列入出口管制“實體清單”。

“在與美國的科技戰中，中國拿出了大槍。”

2023年7月，商務部、海關總署宣布，經國務院批準，決定對鎵、鍺相關物項實施出口管制，自今年8月1日起實施。作為構成半導體的重要原料，鎵和鍺都是新興的戰略關鍵礦產，已被列入國家戰略性礦產名錄中。

《日本經濟新聞》表示，使用鎵的化合物半導體在電子設備中不可或缺。如果無法從中國進行采購，就需要在生產時尋找替代的進口來源，或將對這些最尖端技術的實用化產生影響。

中國制造，爭議崛起2021年，全球芯片價格持續暴漲，普遍漲幅都在5倍、10倍，部分芯片從單價幾十元漲到數千、上萬元，乃至有價無貨。

2022年，這場持續近兩年的缺芯問題依然困擾著汽車行業，停產減產、新車減配、推遲交付、價格上調等消息鋪天蓋地。

2023年，芯片價格終于有所緩解，卻淪為一種限制發展的政治道具。

傳統汽車一般需要使用500-600顆左右的芯片，隨著汽車逐漸由機械式轉向電子式的方向發展，在智能化的浪潮下平均每輛車所需芯片數量已經達到1000顆以上。

新能源汽車更是芯片“大戶”，需要大量的DC-AC逆變器、變壓器、換流器等部件，這些對IGBT、MOSFET、二極管等半導體器件的需求量也大幅增加。整體來看，一輛好些的新能源汽車需要芯片可能達到2000顆左右，需求量十分驚人。

預計2023年，芯片市場仍將逆勢保持增長，全球市場銷售額有望增長1.56%，達到909.52億美元。預計2025年，中國芯片市場規模將增長至3340億元。

事實上，中國發展國產芯片并非僅僅為了降低汽車價格，深層次的原因則是為了實現汽車產業的自主可控。

早在去年3月，工信部就開始對《國家汽車芯片標準體系建設指南（2023版）》公開征求意見。涵蓋環境及可靠性、電磁兼容、功能安全及信息安全等通用要求，控制芯片、計算芯片、存儲芯片、功率芯片及通信芯片等重點產品與應用技術要求，以及整車及關鍵系統匹配試驗方法，以引導和規范汽車芯片產品實現安全、可靠和高效應用。

然而，國產汽車芯片廠商成敗的關鍵在于翻越“三座大山”：性能壁壘、先進芯片制程和軟硬件生態。要打破這一僵局，需要比亞迪、蔚小理、北汽等這樣的終端車企，以及汽車OEM、傳感器制造商、汽車軟件開放商的攜手合作，繁榮國產汽車軟硬件生態體系。

對于中國企業而言，這既是挑戰也是機遇。