據(jù)兩位知情人士透露，美國著名芯片制造商英偉達(dá)將于2024年第二季度開始生產(chǎn)專為中國市場設(shè)計(jì)的人工智能芯片，以遵循美國出口規(guī)定。據(jù)悉，初始產(chǎn)量規(guī)模有限，英偉達(dá)主要專注于滿足優(yōu)質(zhì)客戶需求。

這款名為H20的芯片是英偉達(dá)為應(yīng)對(duì)美國政府于2023年10月制定之新限令而研發(fā)的三款面向中國市場的產(chǎn)品中性能最為強(qiáng)大者。原本計(jì)劃去年11月上市，然而發(fā)布日期已有所延遲，消息指出，此更改源自服務(wù)器廠商在集成芯片過程中所遇到的技術(shù)難題。

媒體廣泛報(bào)導(dǎo)，鑒于對(duì)美方可能再度加強(qiáng)限制的憂慮，多家中國企業(yè)目前表示仍未決定采購降級(jí)后的H20產(chǎn)品，轉(zhuǎn)而嘗試尋找本土替代方案進(jìn)行測試。

除H20之外，英偉達(dá)亦同步規(guī)劃推出其余兩枚遵循新規(guī)的芯片 – L20與L2。通過SemiAnalysis對(duì)芯片規(guī)格的解析得知， H20、L20及L2整合了英偉達(dá)近期開發(fā)的諸多人工智能應(yīng)用功能，然而為了順應(yīng)新法規(guī)要求，這三款新品的運(yùn)算能力都有不同程度的降低。

據(jù)早前曝光的相關(guān)參數(shù)資料顯示，英偉達(dá)H20與H100、H200屬于同系產(chǎn)品，皆使用英偉達(dá)Hopper構(gòu)架，但顯存容量增至96GB HBM3，GPU顯存帶寬4.0TB/s。至于算力表現(xiàn)，該產(chǎn)品FP8算力為296 TFLOPS，F(xiàn)P16算力為148TFLOPS，僅為其前代旗艦H200的約十分之一。