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下一代掌機芯片,深度學習、光線追蹤還有與VR/AR聯(lián)動?

E4Life ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:周凱揚 ? 2024-01-09 00:04 ? 次閱讀

電子發(fā)燒友報道(文/周凱揚)對于追求掌上娛樂與游戲的掌機來說,在保證低功耗的同時,提供足夠的圖形性能才是最大的賣點。為此,能夠供應掌機芯片的,大部分都是在 GPU 領(lǐng)域深度耕耘的廠商,諸如英特爾英偉達AMD高通等。然而,對于下一代掌機芯片,我們還有什么可以期待的突破呢?

深度學習+光線追蹤

要說賣得最好的掌機芯片,那無疑是任天堂Switch掌機所搭載的英偉達Tegra X1 SoC,憑借全球 1.3 億臺的出貨量,Tegra X1可以說為英偉達創(chuàng)造了一條持續(xù)近 7 年而不斷的營收來源。可隨著游戲行業(yè)的發(fā)展,Switch 的機能也早已出現(xiàn)了瓶頸,不少人都在猜測英偉達為下一代 Switch 準備了怎樣的硬件。

早在兩年前,就有爆料公布了任天堂的下一代的 Switch 將使用英偉達的 Orin SoC 的定制版,代號名為 T239。Orin 是一款具有強大算力的 SoC,基于三星 8nm 工藝打造,Orin最大集成了 12 個 Arm Cortex-A78AE CPU 核心、2048 個 CUDA核以及 64 個 Tensor 核心,可提供 200INT8 TOPS 的算力。然而,其功耗也達到了65W,所以斷然不可能用于掌機平臺,英偉達對 Orin 的定位也是用于工業(yè)機器人和汽車等嵌入式高性能計算領(lǐng)域。

然而,在一系列的信息發(fā)掘和泄露后,T239 的參數(shù)逐漸浮出水面。T239很可能會采用8 個Cortex-A78C CPU 核心的設計,加上定制化的安培架構(gòu)圖形處理器單元,但與此同時,還會從最新的Ada Lovelace架構(gòu) GPU上下放一些特性,比如DLSS 和光線追蹤。

雖然據(jù)傳 T239 的面積不小,甚至比 RTX3070 的面積還要大,也集成了 1536 個 CUDA 核心,但為了嚴格控制功耗,還是做出了不少妥協(xié)的。從 A78AE 改為 A78C 就是其中一項妥協(xié),除此之外其256bit 的 LPPDR5 內(nèi)存也被改為了 128bit,所以內(nèi)存帶寬也會對應減半。

但英偉達畢竟用上了最新的架構(gòu)與CUDA 核心,所以還是為其帶來了不少新的特性。比如外網(wǎng)通過對 T239 的 Linux 分發(fā)版代碼挖掘,發(fā)現(xiàn)了 T239 可能會用上 RTX4000 GPU 系列才有的光流加速器,也是英偉達 DLSS 3深度學習超采樣技術(shù)的核心組件。DLSS這類技術(shù)對于低功耗的掌機而言,可以流暢輸出遠超其算力水平的優(yōu)秀圖形畫面,從而大幅改善游戲體驗。

除此之外,T239甚至有可能提供硬件加速的光線追蹤。但對于掌機而言,光線追蹤帶來的性能開銷過大,即便是已經(jīng)支持了光線追蹤的 ROG Ally 掌機,在開啟光線追蹤后,表現(xiàn)也會大幅下降。

VR/AR設備支持?

掌機和VR/AR,這似乎是兩個毫不相關(guān)的產(chǎn)品種類,但近期網(wǎng)絡上對 Steam Deck 掌機的拆解,似乎揭曉了兩者之間可能存在的聯(lián)系。Steam Deck 是由 Valve 開發(fā)的掌機,是市面上較為特殊的一款產(chǎn)品。相較其他基于AMD SoC打造掌機,Steam Deck 所用到的Van Gogh SoC 是定制版的。

作為最早一批采用 AMD 硬件平臺的掌機,Steam Deck 中的Van Gogh采用了 Zen 2 CPU+RDNA 2 GPU架構(gòu)的設計,為其提供了足夠的算力來支撐大型游戲在掌機上的運行。然而近期根據(jù)博主High Yield的拆解和die shot,發(fā)現(xiàn)該 SoC 中還有一塊未被啟用的單元,看起來也像是多核處理單元,占據(jù)了芯片 13.7%的面積。

經(jīng)過一輪發(fā)掘,他發(fā)現(xiàn)同樣用到這一 SoC 的,可能還有去年發(fā)布的 Magic Leap 2 AR頭顯。作為少數(shù)基于 AMD 硬件平臺的 AR 設備,Magic Leap 2的處理硬件參數(shù)與 Steam Deck 幾乎一致,但還多出來了 14 個計算機視覺處理引擎核心,也就是 Steam Deck 的 SoC 上尚未啟用的部分。

這或許意味著未來通過啟用這些核心,Steam Deck 也能實現(xiàn)與VR/AR 設備的某種聯(lián)動,畢竟Valve 也在 2019 年推出了自研的 VR 設備 Index。未來 Index 2 公布后,或許能讓Steam Deck掌機開啟額外的 VR/AR 設備支持。

寫在最后

對于掌機這類產(chǎn)品而言,如何以較低的功耗壓榨出更高的性能,永遠都是首要目標。所以相較其他開始引入 AI 的硬件產(chǎn)品而言,其 AI 特性主要集中在 AI 超采樣技術(shù)和性能調(diào)度上。至于光線追蹤以及對AR/VR 設備的支持,還需要繼續(xù)耕耘相關(guān)的軟件生態(tài)才有可能將其打造成吸引用戶的掌機特性。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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