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最被看好的 AI 芯片初創(chuàng)公司之一,Tenstorrent加速卡出貨

E4Life ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:周凱揚(yáng) ? 2024-01-04 00:04 ? 次閱讀

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/周凱揚(yáng))在 CRN 發(fā)布的 2023 年十大半導(dǎo)體初創(chuàng)公司的名單上,我們看到了不少AI 芯片廠商的名字,比如Cerebras Systems、SiMa.ai和Tenstorrent。其中Tenstorrent 最惹人關(guān)注,這家位于多倫多的初創(chuàng)企業(yè)如今由知名半導(dǎo)體業(yè)界大神 Jim Keller擔(dān)任CEO。

Tenstorrent 在 2021 年收獲了富達(dá)集團(tuán)領(lǐng)投的 2 億美元融資后,又在2023 年獲得了來自現(xiàn)代汽車集團(tuán)和三星催化劑基金會(huì)領(lǐng)投的 1 億美元融資。但對于這家廠商的硬件產(chǎn)品,我們卻很少得見真容,直到最近其開發(fā)套件開放訂購和出貨。

開發(fā)套件出貨,新的 AI 硬件開發(fā)平臺(tái)

從 Tenstorrent 的官網(wǎng)來看,目前已經(jīng)開放訂購的是其第一代 PCIe 4.0 AI 推理加速卡,e75 和 e150,兩者的定價(jià)分別為 599 美元和 799 美元。e75 開發(fā)套件可用于基礎(chǔ)的推理任務(wù),采用了 1/2 PCIe長度的設(shè)計(jì)搭配了 Tenstorrent 的第一代 AI 芯片 Grayskull,集成了96 個(gè) Tensix 核心、96MB 的 SRAM、8GB LPDDR4 內(nèi)存,核心頻率達(dá)到 1GHz,整個(gè)板卡的功耗約為75W。

e150 則是 3/4 長度的 PCIe 加速卡,同樣搭載了一個(gè) Grayskull 芯片,但核心數(shù)卻達(dá)到了 120個(gè),同時(shí)配備了120MB 的 SRAM,核心頻率也提升至 1.2GHz,單卡功耗約為 200W.

e75 雖然只是入門級的推理硬件套件,卻已經(jīng)給到了完整的開發(fā)流程,開發(fā)者可以使用兩種不同的軟件實(shí)現(xiàn)方式,一套是從上至下的 TT-Buda,另一套是從下至上的TT-Metalium。TT-Buda適用于想要開箱即用,直接將任何模型投入量產(chǎn)的客戶。而TT-Metalium則適用于想要充分了解 Tenstorrent軟硬件,并借此定制開發(fā)模型的客戶。

需要注意的是,e75 和 e150僅僅是 AI 加速卡而已,仍需要搭配一套通用計(jì)算系統(tǒng)才能精心開展 AI 開發(fā)。目前其僅支持 x86_64 架構(gòu)和 Ubuntu 20.04 以上版本的系統(tǒng),且需要 64GB 的內(nèi)存和至少 100GB 的存儲(chǔ)。

Tenstorrent 下一代 AI 芯片

除了第一代芯片 Grayskull 以外,Tenstorrent也公開了基于第二代芯片 Wormhole 的 PCIe AI 加速卡 n150 和 n300,n150 搭載了一個(gè) Wormhole 芯片,而 n300 搭載了兩個(gè) Wormhole 芯片,因此兩者的 Tensix 核心數(shù)存在較大差異,分別是 72 個(gè)和 128 個(gè),單板功耗分別為 160W和 300W。

從內(nèi)存配置上看,Wormhole也確實(shí)是面向更高性能的 AI 解決方案,將 Grayskull 的 LPDDR4 內(nèi)存換成了帶寬更高的 GDDR6 內(nèi)存。根據(jù)Tenstorrent 提供的說明,GraySkull 和 Wormhole 已經(jīng)支持了市面上主流的模型,比如 BERT、GPT-2、MobileNetV3、ResNet和YOLOv5等等,而性能更強(qiáng)的 Wormhole還提供了對 Falcon 和 Stable Diffusion 的支持。

不過,與可以單獨(dú)購買單個(gè)開發(fā)套件的 e75 和 e150 相比,目前 n150 和 n300 只開放了批量購買,且并沒有公布定價(jià)。要知道,無論是 Grayskull還是 Wormhole,都只是 Tenstorrent對 AI 芯片的早期設(shè)計(jì)與嘗試,兩者均基于 12nm 工藝開發(fā),且實(shí)際算力差距并不大,都在 300TFLOPS@INT8左右,只是其他硬件資源配置上有些許不同。而后續(xù)即將推出的 Black Hole將基于 6nm 工藝打造,將算力提升至1000TFLOPS@INT8 左右。

在其產(chǎn)品路線圖上,預(yù)計(jì)在今年公開發(fā)布的 Grendel才是其針對高端 AI 計(jì)算的殺手锏。Grendel采用了全新的 Chiplet 設(shè)計(jì),且用到了自研的 RISC-V CPU 核心,結(jié)合 3nm 工藝的 AI&CPU Chiplet,以及 7nm 工藝的內(nèi)存與 I/O Chiplet,將提供一個(gè)完整可擴(kuò)展的 AI 硬件平臺(tái)。

寫在最后

對于任何一個(gè)新的 AI 開發(fā)平臺(tái)而言,硬件開發(fā)套件和配套軟件都是至關(guān)重要的,甚至決定了愿意嘗試的開發(fā)者基數(shù)。Tenstorrent 在開放了 e75 和e150的購買后,無疑給不少還在觀望其硬件架構(gòu)的開發(fā)一個(gè)嘗鮮的機(jī)會(huì)。而開箱即用的體驗(yàn),想必也會(huì)吸引不少廠商對后續(xù)的高性能產(chǎn)品產(chǎn)生興趣。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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