本文轉載自：電子發(fā)燒友網報道（文/李寧遠）

2023年臨近尾聲，回顧全年，半導體行業(yè)在2023年上半年經歷了低迷，但下半年出現了復蘇跡象，許多公司取得了良好的業(yè)績。可以說半導體行業(yè)在2023年經歷了積極的變化，新的技術和市場趨勢正在推動行業(yè)向前發(fā)展。

2023年國內MCU公司取得了哪些進步，又對明年的半導體產業(yè)有著怎樣的展望？先楫半導體執(zhí)行副總裁&市場銷售陳丹（Danny Chen）應邀接受了電子發(fā)燒友網“2024年半導體產業(yè)展望”采訪，總結2023年先楫在2023年取得的成績和進步，并給出了對于明年市場的預期。

先楫半導體執(zhí)行副總裁&市場銷售 陳丹 Danny Chen

充滿挑戰(zhàn)的外部環(huán)境，先楫半導體逆勢突破

眾所周知2023年半導體行業(yè)處于經濟下行期，企業(yè)面臨著庫存高、市場需求減少、同質化產品競爭激烈的困境，資本經歷了前幾年的投資過熱的浪潮也開始慢慢收縮，近期還傳出不少國外原廠裁員、清庫存和減少研發(fā)經費的新聞。

Danny表示，“毫無疑問，市場在經歷寒冬，這樣嚴峻的外部環(huán)境對創(chuàng)業(yè)公司來說是極具挑戰(zhàn)性的，但我們很高興，先楫半導體即使在大環(huán)境不利的情況下，2023年依然取得了突破性的成績，交出了一張逆勢強勁增長的答卷”。

先楫半導體這一年發(fā)布了兩款新品：為精準控制而生的HPM6200系列和高性能運動控制MCU HPM5300系列。HPM6200系列是一款高性能、高實時、混合信號及雙RISC-V內核的微控制器，具備100ps的高分辨率PWM、16bit ADC以及可編程邏輯陣列PLA等特點，在儲能、光伏逆變、車載OBC及數字電源等領域具備顯著優(yōu)勢。HPM5300系列是先楫半導體在主流MCU市場實現降維打擊的一款產品，以強勁的性能、靈活的編碼器優(yōu)勢、豐富的通訊接口和更小的封裝等產品特點直擊行業(yè)應用痛點，助力行業(yè)實現高水平運控。新品上市之后，收到了行業(yè)客戶的熱情的積極反饋。

“這一年是先楫的躍進之年，我們把先楫高性能芯片布局到各行各業(yè)客戶的終端產品中，尤其是在數字電源、PLC控制伺服電機、新能源微型逆變器、車載OBC的應用中顯示出百花齊放的態(tài)勢”，Danny分享道“芯片的測試成果和性能得到客戶的一致好評，為客戶產品轉向國產化生產提供了一個優(yōu)秀的選項”。

今年先楫半導體在全球合作和產品定義上也走得更高更遠，比如最近12月12日結束的《EtherCAT 技術應用峰會暨先楫半導體HPM6E00新品預覽》，先楫發(fā)布了中國首款擁有德國倍福公司（Beckhoff）正式授權 EtherCAT從站控制器的高性能MCU產品 ，并邀請了EtherCAT技術協(xié)會（ETG）全球執(zhí)行董事和主席、德國倍福公司副總裁 Martin Rostan 先生來上海為到場的過百位行業(yè)客戶高層及研發(fā)負責人進行3小時的技術宣講，這也是Mr. Rostan 先生首次應中國企業(yè)的邀約到訪上海作演講，這樣的技術交流機會十分難得。

在生態(tài)方面，今年先楫半導體同樣取得了不俗的成績，先楫半導體與多家操作系統(tǒng)、IDE及中間件達成合作，與嵌入式開發(fā)軟件和服務的全球領導者IAR簽署戰(zhàn)略合作；入駐OpenHarmony主干社區(qū)成為RISC-V領域主推芯片；先楫高校計劃覆蓋更多重點大學，與高校展開聯(lián)合教學、實驗室及賽事等合作；先楫高質量的開發(fā)者群體隊伍也在不斷壯大。

Danny認為先楫半導體今年取得的突破，“一個是得益于先楫半導體的產品定位“國產高性能通用MCU”填補了國內的市場空白，繞開了同質化的激烈競爭，一個是基于中美脫鉤的國際形勢下，國內電力、新能源、油氣、道路交通行業(yè)的客戶對國產化的需求強勁，先楫的芯片自主可控、具備高算力等特質能夠很好地滿足需求。感謝像電子發(fā)燒友這樣的專業(yè)媒體對先楫半導體這樣的國產芯片企業(yè)的關注和支持，我們獲得的這些成績也離不開先楫客戶和合作伙伴的支持、離不開先楫全體員工的努力和汗水，擁有這樣的團隊我覺得很自豪，相信我們2024年會做得更好”。

瞄準五大發(fā)展趨勢，2024年先楫半導體蓄勢待發(fā)

對于2024年半導體產業(yè)在中國將會有哪些發(fā)展和突破，先楫半導體根據當前的市場形勢分享了五個他們看到的發(fā)展趨勢。

首先，當前全球局勢下，國內面臨著產業(yè)升級的迫切需求，市場亟需創(chuàng)新型的國產芯片替代產品。今年大熱的RISC-V技術也是在這樣的背景下爆發(fā)的。中國市場期待自主可控、高算力高性能、可以與國外原廠產品性能比肩的國產芯片產品。從先楫推出第一款產品至今，國內市場及客戶對這種高性能RISC-V內核的MCU產品接受程度很高，期待也很高。

其次，隨著新能源汽車與光伏逆變器應用帶動需求增長，碳化硅功率器件的市場規(guī)模不斷擴大，純國產的器件產品搭配國產芯片將會是一個趨勢，尤其體現在電機、數字電源領域，加速設備國產化替代進程。

第三個則是機器人應用，機器人應用由工業(yè)向民用化發(fā)展，資本風向及企業(yè)投入會隨之增加，近期熱點如小米賽博狗Cyber Dog的發(fā)布引起大眾熱議，這也是先楫半導體跟機器人行業(yè)客戶交流中看到的一個趨勢。機器人終端要求更高、更精準的控制能力以及多媒體通訊能力，這也是下游選擇先楫芯片的原因之一。

第四個大方向是AI邊緣計算，AI邊緣計算的應用市場趨向繁榮，邊緣計算正以多種方式幫助不同產業(yè)變得更聰明、更高效和更環(huán)保。分布式計算要求各個終端提供更高的算力支持，先楫芯片具備多核異構、強大 DSP、創(chuàng)紀錄 CoreMark和算法硬件加速的特性符合這部分的產品需求，先楫相信高性能芯片會是這個市場的最終受益者。

最后則是萬物互聯(lián)趨勢，萬物連接AIOT的時代進一步到來，由傳統(tǒng)的互聯(lián)網到物聯(lián)網、再到工業(yè)物聯(lián)網，工業(yè)級的連接需求爆發(fā)。器件的發(fā)展和進步，要求與之配套的芯片具備高主頻低延時、多路串口、支持多通訊協(xié)議、支持EtherCAT總站協(xié)議、靈活的編碼器輸入輸出、無線連接效率高等性能特質，先楫在做高性能MCU產品定義的時候都有考慮這些市場需求點。

寫在最后

據市場調研機構的統(tǒng)計，2022年全球MCU市場規(guī)模為209億美元，盡管今年半導體行業(yè)整體不樂觀，但MCU市場仍有望小幅增長至226億美元。尤其是RISC-V架構和32位MCU，在市場對高級功能需求的推動下，MCU市場大部分增長發(fā)生在這兩個領域。

在嚴峻的市場環(huán)境下逆勢強勁增長的先楫半導體，以高性能RISC-V架構MCU切入市場，將持續(xù)推進國產高性能MCU自主可控進程。