國(guó)星光電子公司風(fēng)華芯電申報(bào)的“高集成度SOP/TSSOP封裝集成電路IC”“高耐壓T0封裝大功率器件”以及“高密度DFN/QFN封裝集成電路”三款產(chǎn)品成功獲得“2023年廣東省名優(yōu)高新技術(shù)產(chǎn)品”榮譽(yù)稱號(hào)。這無疑為該公司的科技創(chuàng)新成果錦上添花。

據(jù)了解，風(fēng)華芯電是國(guó)星光電在半導(dǎo)體及集成電路封測(cè)領(lǐng)域的重點(diǎn)發(fā)展方向之一，其在新型晶體器件、中大功率高壓絕緣柵雙極晶體管以及功率晶體管等方面積累了深厚的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。

這三款產(chǎn)品能夠榮膺“廣東省名優(yōu)高新技術(shù)產(chǎn)品”，不僅充分展示了風(fēng)華芯電的科研實(shí)力和技術(shù)硬核，同時(shí)也是對(duì)這個(gè)公司在封裝測(cè)試業(yè)務(wù)領(lǐng)域的優(yōu)秀表現(xiàn)和突出貢獻(xiàn)予以肯定。我們相信，這款獲獎(jiǎng)產(chǎn)品將成為更多消費(fèi)者選擇風(fēng)華芯電產(chǎn)品的理由，進(jìn)一步推動(dòng)他們?cè)谑袌?chǎng)中的競(jìng)爭(zhēng)力和影響力。