隨著 2023 年末臨近，全球領先半導體制造商臺積電面臨著先進制程成本攀升的壓力。臺積電量產(chǎn)的尖端工藝為 3nm，而近日報道顯示，預計下一階段 3nm 及后續(xù)先驅 2nm 的制造成本將顯著提升。據(jù)分析報告，這種潛在的成本增長或許對蘋果的高中低端產(chǎn)品利潤產(chǎn)生影響。

作為當下最為先進的生產(chǎn)工藝，3nm 供應的銳利新品大多被蘋果所購。據(jù)早前報道，2022 年臺積電 3nm 晶圓成本為每片 2 萬美元，但之后傳聞波動，預估每片成本可能高達 2.5 萬美元甚至降至 2 萬美元以下。另一方面，人工智（AI）芯片在 2022 年嶄露頭角，為半導體行業(yè)注入活力，此后晶圓成本的變動也會間接影響產(chǎn)品定價與研發(fā)投資預期。

盡管 IBS 預測 2nm 產(chǎn)品價格將上漲 50%至每片晶圓 3 萬美元，受影響較大的可能仍是蘋果。然而若 AI 浪潮如期到來，三年后的競爭格局可能也會使包括 AMD 和 NVIDIA 在內(nèi)的公司面臨更嚴峻的財務壓力。

NVIDIA 已開始銷售依托臺積電 5nm 技術的 AI 產(chǎn)品。業(yè)界傳言，其下一代 GPU 將采用 3nm 工藝，此舉無疑將增大蘋果負擔。然而，AMD 和 NVIDIA 的處理器和 GPU 功耗較高等因素使其不受過高晶圓成本的困擾。

然而，半導體市場不穩(wěn)定性可能帶來 AI 芯片價格上漲。若需求超過供應商產(chǎn)能，即便成本約為每片 2 萬美元的 3nm 晶圓價格可能會翻倍上漲。屆時，代工廠臺積電和三星擁有固定產(chǎn)能，若預判需求超出供應限制，新建設施實施的初始成本往往會由客戶承擔。

特別是近期因過量擴充產(chǎn)能而陷入困境的臺積電，2023 年的收入預期曾多次調(diào)整，并在整個行業(yè)下滑趨勢中不得不應對客戶過于樂觀的預期。此前，高盛報告提前預警了臺積電 3nm 和 2nm 工藝產(chǎn)能利用率下調(diào)，其中 2023 年 3nm 產(chǎn)能利用率預估下調(diào)至 36%，這也是為什么一年多以來 3nm 晶圓成本始終未能跌破 2 萬美元的重要原因。