2023年12月13—15日，2023（第七屆）高工智能汽車年會在上海召開，大會以“尋找拐點”為主題，通過超80場主題演講及多場圓桌對話，為智能汽車賽道參與者「備戰(zhàn)2024」提供全方位的決策支持。

作為汽車電子芯片領域的攀登者，國芯科技受邀參展，并展示了國芯科技的拳頭產(chǎn)品和全系列化解決方案。其中，明星產(chǎn)品發(fā)動機底盤應用多通道傳感器PSI5接口協(xié)議收發(fā)器芯片—CIP4100B，攜手國芯的CCFC2012BC / CCFC2016BC/ CCFC2017BC/ CCFC3007PT/ CCFC3008PT 等系列MCU芯片，為汽車動力傳動控制系統(tǒng)、安全氣囊控制系統(tǒng)和汽車底盤應用提供高可靠性和高性能的解決方案。

在“智能底盤，從執(zhí)行到域控"專場論壇上，國芯科技的總經(jīng)理肖佐楠受邀發(fā)表了“以系列化細分定義和產(chǎn)品方案滿足動力及底盤客戶的競爭需求”的專題演講，并引發(fā)了廣泛關注。他深入探討了未來動力和底盤域的融合趨勢，特別是面向滑動底盤、線控底盤One-Box、Two-Box以及ABS、EPBI、ESP/ESC、ibooster、空氣懸掛系統(tǒng)和CDC轉向控制等分立部件不同層次需求，推出了系列化細分定義的產(chǎn)品來滿足底盤動力域的成本競爭需求，例如適用于滑動底盤控制的CCFC3012PT產(chǎn)品，適用于的One-Box、Two-Box和EPBI、ESP/ESC的CCFC3008PT系列，適用于動力控制的CCFC3007PT系列，以及適用于空氣懸掛系統(tǒng)和CDC轉向控制的CCFC2016BC/ CCFC2017BC系列。

另外，CIP4100B配合國芯的CCFC2012BC/ CCFC3007PT/CCFC3008PT等MCU芯片，可以為汽車動力傳動控制系統(tǒng)、安全氣囊控制系統(tǒng)和汽車底盤應用提供高可靠性和高性能的解決方案。CIP4100B PSI5收發(fā)器芯片，用于連接微控制器和PSI5接口的傳感器芯片，支持同時連接最多24個傳感器。支持多種傳輸速率。4個獨立運行的通道能夠在低功率、標準、同步和異步工作模式下進行工作。

國芯科技在動力控制芯片方面走在國產(chǎn)道路的最前列，已有4代產(chǎn)品陸續(xù)量產(chǎn)成功。肖佐楠還特別介紹了***中頗具競爭力的MCU CCFC3007PT，其內嵌GTM、SDADC和eTPU模塊，具備良好的實時性和多中斷控制、強大的算力和存儲空間、高安全性能滿足當前國六發(fā)動機或增程器控制需求。SDADC內部集成濾波，整形及積分，經(jīng)過解算包絡，得出電機速度及角度，可以很好支持多電機的旋變計算需求，為客戶提供了新能源車提供了多電機控制的集成化、低成本方案。

在滿足客戶硬件需求的條件下，為加速客戶開發(fā)，國芯科技還提供了EMS軟件方案和電機軟件方案 ，包括底層驅動、操作系統(tǒng)和應用層軟件。支持ClassicAUTOSAR 4.x、三層功能安全架構，功能安全達到了ASIL D等級。此外還支持網(wǎng)絡和信息安全需求，支持FOTA備份刷新、快速回退及安全刷新以及支持動力防盜認證等功能。

會議同期還舉行了年度金球獎評選頒獎典禮，國芯科技憑借全自主的安全氣囊控制器解決方案脫穎而出，再度榮膺獎項”年度車規(guī)MCU高成長供應商 。CCL1600B芯片實現(xiàn)了國內汽車安全氣囊領域“零”的突破，將電源模塊、觸發(fā)回路模塊、傳感器接口模塊、通訊模塊和復雜的安全模塊集成在一個芯片上，與國芯已大規(guī)模在安全氣囊控制應用的MCU配合形成了MCU+ASIC高度緊湊的國產(chǎn)雙芯片安全氣囊控制器（ACU）方案，為國內車企的供應鏈安全提供了重要支持。

國芯科技在汽車車身和網(wǎng)關控制芯片、動力總成控制芯片、域控制芯片、新能源電池管理芯片、車聯(lián)網(wǎng)安全芯片、數(shù)?；旌?a target="_blank">信號類芯片、主動降噪專用DSP芯片、安全氣囊芯片、線控底盤、儀表、輔助駕駛芯片和智能傳感芯片等12條產(chǎn)品線進行全面布局，展望未來，站在新的起點上，國芯科技將繼續(xù)堅持“頂天立地”和“鋪天蓋地”的發(fā)展戰(zhàn)略，抓住我國汽車電子芯片國產(chǎn)化替代的歷史機遇，推進資源優(yōu)化和聚焦，注重產(chǎn)品技術平臺化和系列化，為汽車行業(yè)提供更先進、安全可靠的解決方案，為汽車電子芯片國產(chǎn)化作出更大貢獻。