幾十年來，芯片行業(yè)一直沿著摩爾定律的步伐前行，隨著先進制程不斷推進，單位面積上集成的晶體管數(shù)量越來越多，數(shù)字電路的處理能力也越來越強。

如今，又伴隨AI、大數(shù)據(jù)、云計算等一系列新技術(shù)和應(yīng)用的快速發(fā)展，對大規(guī)模數(shù)字芯片提出了更多需求，系統(tǒng)愈加復(fù)雜，設(shè)計挑戰(zhàn)越來越大。因此，在當(dāng)前行業(yè)現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢下，如何加速大規(guī)模數(shù)字電路設(shè)計，就成為了業(yè)內(nèi)芯片設(shè)計公司關(guān)注的焦點。

眾所周知，芯片設(shè)計起初都是靠工程師一筆一劃用紙筆將設(shè)計在圖紙上呈現(xiàn)出來，但集成度的提高很快讓設(shè)計任務(wù)超出人力極限，各種工具應(yīng)運而生，幫助工程師應(yīng)對越來越復(fù)雜的芯片開發(fā)。

著眼于此，芯片公司在設(shè)計大規(guī)模數(shù)字芯片過程中，離不開EDA工具和半導(dǎo)體IP的賦能，上游的EDA工具供應(yīng)商和半導(dǎo)體 IP 供應(yīng)商提供芯片設(shè)計所需的自動化軟件工具和搭建SoC所需的核心功能模塊，以提升芯片設(shè)計效率。

作為芯片產(chǎn)業(yè)的根技術(shù)和硬科技，EDA和IP可謂是打通大規(guī)模數(shù)字電路設(shè)計的“任督二脈”，重要性不言而喻。其運用的好壞，決定著一個芯片設(shè)計公司的開發(fā)效率，還影響著產(chǎn)品質(zhì)量和最終性能。

但值得注意的是，盡管有了EDA和IP也并不代表芯片設(shè)計這件事很容易，大規(guī)模數(shù)字電路設(shè)計仍然是一個集高精尖于一體的復(fù)雜系統(tǒng)工程，需要的是一個能夠提供全面解決方案的生態(tài)系統(tǒng)，以支持更復(fù)雜的設(shè)計和更快的開發(fā)周期。

對此，國內(nèi)EDA和IP供應(yīng)商將聚焦在各自專長領(lǐng)域結(jié)合自身優(yōu)勢，提供更加全面和協(xié)同的解決方案，更好地滿足芯片設(shè)計企業(yè)面對新應(yīng)用、新市場和新技術(shù)時的復(fù)雜需求，持續(xù)為本土芯片產(chǎn)業(yè)升級提供強大動力。

審核編輯：劉清