全球領先的半導體巨頭正搶占“2nm”芯片市場，這是下一代智能手機、數據中心和人工智能核心技術之一。

臺積電仍保持著半導體全球霸主地位，但三星電子和英特爾整抓緊為半導體的下一次飛躍視為縮小差距的機會。

任何一間公司如果掌握下一代半導體先進技術，將主導該行業的領先地位，去年的全球芯片銷售額遠超 5000 億美元。由于人工智能對芯片需求的激增，預計這一數字將進一步增長。

據悉，臺積電已向蘋果和英偉達等大客戶展示了“N2”（即 2 納米）原型的工藝測試結果。

但，三星并沒有放棄2nm的研發，并給出更低價格的2nm芯片來吸引英偉達等大客戶。

美國對沖基金 Dalton Investments 分析師 James Lim 表示：“三星認為 2 nm是游戲規則的改變者?！?“但人們仍然懷疑它能否比臺積電的2nm媲美?！?/p>

另外，除了臺積電和三星，英特爾也放出狠話，將在明年底之前生產出下一代芯片，重新搶占臺積電和三星的份額。

臺積電表示 2nm 芯片將于 2025 年開始量產，通常會首先推出移動版本，蘋果是主要客戶。PC 版本以及專為更高功率負載設計的高性能計算芯片將在稍后推出，也就是給蘋果的M系列芯片和英偉達人工智能芯片。

隨著芯片變得越來越小，從一代或“節點”工藝技術過渡到下一代工藝技術的挑戰日益加劇，這增加了臺積電失步的可能性。

臺積電向英國《金融時報》表示，其 N2 技術開發“進展順利，有望在 2025 年實現量產，一旦推出，在密度和能源效率方面將成為業界最先進的半導體技術”。

但2nm工藝會帶來成本上升，但性能的改進已經趨于穩定，不再讓人吸引。

專家強調，距離量產還需要兩年的時間，初期出現的問題是芯片生產過程中很自然的一部分。

三星在全球先進晶圓代工市場的份額為 25%，而臺積電的份額為 66%，三星內部人士看到了縮小差距的機會。

據悉，高通計劃在下一代高端智能手機處理器中使用三星的“SF2”芯片。

三星表示：“我們已做好準備，到 2025 年實現 SF2 （即2nm）的量產。” “由于我們是第一個跨越并過渡到 GAA 架構的公司，因此我們希望從 SF3 到 SF2 的進展能夠相對順利。”

分析師警告說，雖然三星是第一家將 3nm 芯片推向市場的公司，但它一直在努力解決“良率”問題，即生產的芯片中被認為可以交付給客戶的比例。

雖然三星自稱3nm良率一直在提高，但三星人士透露，最簡單的 3nm 芯片的良率僅為 60%，遠低于客戶預期，并且在生產相當于蘋果 A17 Pro 或 英偉達圖形處理單元等更復雜的芯片時，良率可能會進一步下降。

首爾祥明大學系統半導體工程教授 Lee Jong-hwan 補充說，三星還遭受了這樣一個事實：三星智能手機和芯片設計部門，是其代工部門生產的邏輯芯片的潛在客戶的激烈競爭對手。

“三星的結構引起了許多潛在客戶對可能的技術或設計泄露的擔憂，”李說。

說白了，例如，蘋果找三星造芯片，但他們的芯片設計思路和數據可能會被透露到三星智能手機部門，造成不必要的信息泄露。

與此同時，英特爾在技術會議上推廣下一代“18A”節點，并向芯片設計公司提供免費測試生產。并將于 2024 年底開始生產 18A，這可能讓英特爾成為第一家轉向下一代的芯片制造商。

但臺積電不擔心，他們表示，臺積電最新的 3 納米變體（已上市）在功率、性能和密度方面可與英特爾 18A 相媲美。

三星和英特爾都希望，讓潛在客戶減少對臺積電的依賴。同時，其他客戶也尋找更多的代工廠，降低對臺積電過度依賴的風險。不過，無論什么角度考慮，目前臺積電的成本、效率、信譽度都是其最大優勢所在，三星和英特爾無法對臺積電造成太大威脅。