基于大語言模型的人工智能（AI）技術(shù)在過去十幾個月的時間里呈現(xiàn)出爆發(fā)式發(fā)展，全球已有多家企業(yè)向公眾開放其大模型產(chǎn)品，并且不乏多模態(tài)、內(nèi)容生成等進階應(yīng)用。然而，算力需求和部署速度之間的落差仍是推進生成式AI應(yīng)用落地的主要障礙之一。據(jù)測算，從小模型發(fā)展到大模型，10年間AI對算力的需求提升了40萬倍——這一增長速度遠超摩爾定律。許多處于全球前列的半導(dǎo)體企業(yè)，都在致力于探索新的創(chuàng)新路徑。

封測作為后摩爾時代承載半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的重要環(huán)節(jié)，受到整個產(chǎn)業(yè)的關(guān)注。以異構(gòu)異質(zhì)、高密度互連為主要特征的高性能封裝技術(shù)，將為半導(dǎo)體在人工智能、云計算領(lǐng)域的應(yīng)用提供無限機會。

芯片成品制造承載產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新

行業(yè)步入“后摩爾時代”，晶體管微縮集成逼近物理極限，并且由此帶來的研發(fā)、制造成本已經(jīng)超出了摩爾定律所定義的比率，這也直接引發(fā)了AI所需高算力的成本顯著上升。

此時，摩爾定律中提到的微系統(tǒng)集成，給產(chǎn)業(yè)帶來轉(zhuǎn)換創(chuàng)新賽道的機會：從晶體管微縮，到微系統(tǒng)集成，意味著主要的創(chuàng)新環(huán)節(jié)從晶圓制造向后道成品制造轉(zhuǎn)移——這一轉(zhuǎn)變事實上正在發(fā)生。

面向AI等高性能計算的核心芯片，目前業(yè)界聚焦小芯片（Chiplet）技術(shù)實現(xiàn)微系統(tǒng)集成，從而搭建算力密度更高且成本更優(yōu)的高密集計算集群。封裝創(chuàng)新對促進高性能計算的發(fā)展越發(fā)重要，并體現(xiàn)在以下三個方面：

1一是通過2.5D/3D封裝，包括基于再布線層（RDL）轉(zhuǎn)接板、硅轉(zhuǎn)接板或硅橋，以及大尺寸倒裝等技術(shù)開發(fā)人工智能應(yīng)用，以實現(xiàn)小芯片上更高的密度和微系統(tǒng)內(nèi)更高的互連速度。

2二是通過系統(tǒng)/技術(shù)協(xié)同優(yōu)化（STCO）開發(fā)小芯片等具有微系統(tǒng)級集成的設(shè)備。STCO在系統(tǒng)層面對芯片架構(gòu)進行分割及再集成，以高性能封裝為載體，貫穿設(shè)計、晶圓制造、封裝和系統(tǒng)應(yīng)用，以滿足更復(fù)雜的AIGC應(yīng)用需求。

3三是通過SiP可以打造更高水平的異構(gòu)集成，賦予不同類型的芯片和組件（包括無源組件）更大的靈活性，實現(xiàn)多種封裝類型的混合封裝。

重塑集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)作方式

半導(dǎo)體發(fā)展到高性能封裝帶動微系統(tǒng)創(chuàng)新這一階段，產(chǎn)業(yè)鏈的合作方式也在發(fā)生改變。例如，應(yīng)用場景需求對芯片成品制造的驅(qū)動作用更加顯著，相應(yīng)地，企業(yè)也更加注重以具體解決方案為核心的產(chǎn)品開發(fā)機制。作為全球領(lǐng)先的芯片成品制造企業(yè)，長電科技積極與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴合作，持續(xù)推出創(chuàng)新解決方案，更好地滿足市場應(yīng)用需求。

不僅如此，隨著應(yīng)用側(cè)與后道成品制造的聯(lián)系愈發(fā)緊密，協(xié)同設(shè)計、協(xié)同制造在行業(yè)中的比重增加，整個產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)作模式將從線性轉(zhuǎn)向融合。

這些變化，推動半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新方法論迭代。例如上文提到系統(tǒng)/技術(shù)協(xié)同優(yōu)化（STCO）。STCO對于開發(fā)像Chiplet這樣具有微系統(tǒng)級集成的產(chǎn)品變得越來越重要。

作為AI基礎(chǔ)設(shè)施的提供者，集成電路在性能及成本上的創(chuàng)新，將為前者帶來更大的成長空間。同時AI的發(fā)展和普及，也為集成電路乃至整個半導(dǎo)體行業(yè)帶來新的市場增量。高性能封裝作為微系統(tǒng)集成創(chuàng)新的有力推手，其發(fā)展前景值得期待。

長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運服務(wù)。

通過高集成度的晶圓級（WLP）、2.5D/3D、系統(tǒng)級（SiP）封裝技術(shù)和高性能的倒裝芯片和引線互聯(lián)封裝技術(shù)，長電科技的產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。長電科技在中國、韓國和新加坡設(shè)有六大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，在20多個國家和地區(qū)設(shè)有業(yè)務(wù)機構(gòu)，可與全球客戶進行緊密的技術(shù)合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

審核編輯：湯梓紅