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我希望在三維模式下顯示我放入凹腔得元器件，這是否有可能？

為了識別Cavity凹腔并進行三維可視化，首先在PCBLib封裝庫中，在機械層上放置Region至凹腔所在得區域。由于凹腔將從一個電路板層延伸至另一個電路板層，因此請將機械層上Region的Kind屬性更改為‘Cavity definition’，并定義Cavity凹腔所需得高度（如果你希望完全暴露該區域或局部凹陷，那么您可以設置一個非常大的高度值）。當您選中放置在機械層上的Region后，您將在Properties屬性面板中看到這些選項。此高度定義了軟件將在放置元器件的銅質電路層表面上方去除的所有電路板層的總厚度。如果您希望單獨保留圖注層，以供制造商使用，則您可以針對局部凹陷使用另外一個機械層。此外，您還可以向該元器件添加3D Body。

為元器件定義凹腔后，您需要將元器件放置在內層上（無論該元器件應位于何層之上），并且高度的延伸方向將取決于層堆棧管理器中定義的方向。請記住，您只能在信號層（正片層）上放置元器件。因此，如果您使用Internal Plane（負片層）并希望將元器件放置在該層上，則您必須將該層更改為信號層（然后在該層上鋪銅，以便在正片層上重新創建平面）。

接著，如果您在PCB的Layer Stack Manager中選擇了某一層，那么您將在Layer Stack Manager的Properties面板中看到“Orientation”。因此，假設您將元器件放置在信號層2上，如果您將方向設置為Top，那么高度將朝頂層方向切割銅皮；反之，如果您將方向設置為Bottom，那么高度將朝底層方向切割銅皮。

為了簡化凹腔與被其切割的電路板層之間的交互干涉，軟件需要確保電路板層不會出現部分被切割的情況。如果凹腔深入電路板層，例如介電層，但并未穿透該介電層，則軟件將自動延伸局部凹陷，使其穿透該層。

除了定義Cutout切口外，您還需要為您的制造商明確所需的切口位置。此外，您還可以在另一個機械層上，在Cutout切口邊界周圍放置額外的一組線，以標出供制造商使用的區域。

審核編輯：湯梓紅