
2023新財富分析師年會暨廣州開發區黃埔區資本市場高端峰會于2023年12月5日在廣州市盛大開幕。年會以“以變鑄新能 千里共偕行”為主題,來自近60家證券公司的高管、研究負責人、機構銷售負責人、優秀分析師/銷售,以及來自近100家上市公司、300余家金融機構等近2000位嘉賓蒞臨盛會。江蘇潤和軟件股份有限公司(以下簡稱“潤和軟件”)受邀參加盛會,潤和軟件高級副總裁、董事會秘書桑傳剛先生及首席AI技術官馬超博士作為重要嘉賓出席典禮。


END
潤和軟件(證券代碼:300339)面向國內外客戶提供新一代信息技術為核心的產品、解決方案和服務。聚焦“金融科技”、“智能物聯”和“智慧能源”三大業務領域,依托從芯片、硬件、操作系統到應用軟件的軟硬件一體化產品與解決方案能力,以及涵蓋需求、開發、測試、運維于一體的綜合服務體系,賦能金融、電力、工業、智慧城市、醫療、教育、商業等行業客戶。
合作聯系·郵箱:webad[email protected]
了解更多·官網:www.hoperun.com

原文標題:潤和軟件受邀出席2023新財富分析師年會暨第二十一屆新財富最佳分析師頒獎典禮
文章出處:【微信公眾號:潤和軟件】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
-
潤和軟件
+關注
關注
1文章
317瀏覽量
1141
原文標題:潤和軟件受邀出席2023新財富分析師年會暨第二十一屆新財富最佳分析師頒獎典禮
文章出處:【微信號:hoperun300339,微信公眾號:潤和軟件】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
發布評論請先 登錄
第二十一屆文博會開幕,繪王用數字筆觸激活文創生產力

京東方榮膺新財富雜志“最佳上市公司”
如祺出行入選2024新財富雜志最佳港股公司榜單
華數機器人榮獲高工金球獎十年行業貢獻企業
西井科技受邀出席第二十一屆上海知識產權國際論壇
時擎科技受邀出席IC China 2024人工智能及大模型芯片論壇并發表主題演講

第二十一屆中國國際半導體博覽會閉幕,博威合金半導體靶材背板材料引關注

第二十一屆中國國際半導體博覽會閉幕,博威合金半導體靶材背板材料引關注

潤和軟件亮相第二十六屆中國國際軟博會
上海貝嶺榮獲第二十六屆上市公司金信披獎
云知聲亮相第二十一屆中國-東盟博覽會

第二十一屆亞太智能建筑論壇精彩回顧

評論