聯發科11月23日，filogic 860和filogic 360 wi-fi 7無線平臺解決方案發布。隨著wifi 7市場的開始，聯發科作為最先采用該技術的領先企業，持續提供多種產品有價證券組合，以應對日益增長的wi-fi 7市場的需求。

fillogic 860/360具有尖端網絡技術、卓越的傳輸性能和可靠性，前者用于芯片組，后者用于單芯片包。

filogic 860平臺用于企業用ap、服務提供者、以太網網關、網線、零售和物聯網路由器等，支持最高達7.2gbps的mlo速度的雙重wi-fi 7。tricore arm cortex-a73 cpu支持硬件加速，具有尖端網絡隧道技術和安全功能，滿足企業和服務提供商的需求。

以下為Filogic 860平臺的主要特性：

先進的高能效6nm制程設計

支持Single-MAC MLO

支持4096-QAM和MRU

支持雙頻 Wi-Fi 7，雙頻MLO 速率高達7.2Gbps

雙頻雙并發功能，2.4GHz 4T4R可達BW40；5GHz 5T5R 4SS 可達 BW160

多一根接收天線支持Zero-Wait DFS

支持Filogic Xtra Range技術，多一根天線增加信號覆蓋范圍

wi-fi 72x2 mimo和雙藍牙5.4集成的phillogic 360獨立型單晶產品可用于邊緣終端設備、流媒體設備和廣泛的消費電子產品，可以為智能手機、PC、機頂盒、OTT流媒體等高性能終端提供超高速wi-fi 7體驗。

以下為Filogic 360平臺的主要特性：

三頻段可選 Wi-Fi 7 2x2 MIMO，至高達2.9Gbps

支持4096-QAM和MRU

支持160MHz頻寬

支持 Filogic Xtra Range，獨特的Hybrid MLO解決方案增加通信距離

支持雙藍牙5.4，提升游戲等應用體驗

集成了支持LC3 codec的DSP，支持藍牙LE Audio

支持MediaTek Wi-Fi藍牙雙連抗干擾技術，提供無縫連接體驗

據聯發科預測，filogic 860/360無線芯片解決方案將于2024年中期大規模批量生產。