11月14日,廣東盈驊總部和微處理芯片包裝裝載板項目舉行了收尾儀式。
據科城發展集團消息,該工程位于知識城集成電路創新園區內,總投資約9.55億元,用地面積約3萬平方米,建筑面積約12.7萬平方米。項目采用生產、實驗及研究開發(r&d)事務的垂直分區模式,建造高科技工業生產、研究開發(r&d)事務和生活服務相結合的工業廠房。
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發表于 06-18 17:47
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