11月7日,由中國電子電路行業(yè)協(xié)會CPCA主辦的2023 電子電路創(chuàng)新發(fā)展大會暨產(chǎn)業(yè)鏈成果展示會在深圳機場希爾頓逸林酒店隆重召開,活動為期兩天,論壇以“鏈動向上,智見產(chǎn)業(yè)新生態(tài)”為主題,現(xiàn)場匯聚了眾多PCB行業(yè)大咖,可謂是眾“星”云集。
本次創(chuàng)新發(fā)展大會主要分為電子電路產(chǎn)業(yè)主旨論壇、熱點專場論壇、技術(shù)專題論壇以及產(chǎn)業(yè)鏈成果展示四大部分,鏈接PCB制造、專用設(shè)備以及材料、下游終端客戶、政府等關(guān)鍵因素,吸引了來自華為、中興通訊、通用汽車等知名終端客戶;以及來自中國科學院微電子研究所、中國空間技術(shù)研究院、深圳先進材料研究院、電子科技大學、深圳大學、廣州大學等高研院校和來自全國各地方電子行業(yè)協(xié)會等代表共同參與。大會共計有500多家企業(yè)、近千人于今明兩天共聚鵬城,共同碰撞創(chuàng)新的火花。
本次大會開幕式由CPCA秘書長洪芳主持。大會上,工業(yè)和信息化部電子司處長金磊、中國電子電路行業(yè)協(xié)會CPCA理事長由鐳、中國半導體行業(yè)協(xié)會專職副理事長兼黨支部書記劉源、一般社團法人日本電子回路工業(yè)會JPCA事務(wù)局長高原邦夫先后進行了致辭,對PCB行業(yè)的未來發(fā)展進行了展望。
緊接著,中國電子學會電子制造與封裝技術(shù)分會主任委員、中國電子電路行業(yè)協(xié)會副理事長、教授級高工陳長生作題為《印制電路技術(shù)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢》的主題報告。對當前我國印制電路用材料、孔加工、孔金屬化、圖形轉(zhuǎn)移、蝕刻以及表面可焊性鍍涂層等新技術(shù)新產(chǎn)品新設(shè)備現(xiàn)狀進行了回顧。重點圍繞高頻高速特種印制電路板,以及“后摩爾時代”印制電路板兩大方向,與現(xiàn)場企業(yè)與行業(yè)大咖共同探討未來印制電路技術(shù)的發(fā)展趨勢。
除此之外,本次創(chuàng)新發(fā)展大會還開設(shè)了汽車電子、綠色環(huán)保、智能制造、封裝基板四大熱點專場論壇,并特別構(gòu)建產(chǎn)業(yè)鏈成果展示區(qū),通過新技術(shù)、新產(chǎn)品、新需求的展示及剖析,優(yōu)化行業(yè)核心及潛力業(yè)務(wù)場景的需求和痛點,梳理企業(yè)在新業(yè)態(tài)趨勢引領(lǐng)下的轉(zhuǎn)型思考,打造了一場開放創(chuàng)新、合作共享的高水平科技盛會。
審核編輯:湯梓紅
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