11月7日，芯朋微發布最新調研報告稱，公司服務器相關配套芯片符合研發團隊期待，新產品已通過客戶驗證，可應用于ai服務器。

公司方面表示，公司在drmos相關產品電力整合多年積蓄的核心技術，該項目目前進展順利，該項目中形成的一系列芯片產品，主要是各種處理器（cpu/gpu dpu等）正在用于系統的電力供應。”下游終端應用腳本包括普通數據中心、超級計算中心、邊緣數據中心和adas系統。

在汽車領域，芯朋微車規芯片已經開始向熱管理和obc投入部分產品，大部分產品還在接受客戶端的驗證。

芯朋微表示，公司增加的項目中，驅動芯片和輔助源芯片等品種進展順利，陸續有通過aec-q100第三方權威認證的型號，公司已正式通過iso26262功能安全系統認證。由于募集投資項目還處于建設期，因此主要設定新產品、新客戶開發目標，而不預測新能源汽車半導體項目下半年的收入。擴建項目均按招錄說明書的規劃有序進行。

就市場行情，芯朋微方面表示，與2022年的三分機相比，2023年三分機的訂單和出庫均呈上升趨勢，公司所在的輸出半導體跑道由于下游需求分散，整體行情比去年好。