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面對Mini/Micro LED行業(yè)超微化趨勢敢于亮劍!

jf_17722107 ? 來源:jf_17722107 ? 作者:jf_17722107 ? 2023-11-08 09:11 ? 次閱讀

就在9月12日,華為Mate60系列手機(jī)發(fā)售,萬象更芯,重構(gòu)非凡,取得了一個(gè)很重要的突破。就是把智能手機(jī)最關(guān)鍵的芯片,尤其是5G芯片的部分實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化。那是否意味著華為芯片“卡脖子”的問題已經(jīng)得到了突破?目前尚不得而知,但與之相關(guān)的Mini/Micro LED封裝工藝正在逐步突破卡脖子的難題,尤其是福英達(dá)的Mini/Micro LED封裝焊料解決方案,正走在正確的技術(shù)革命道路上。

TrendForce集邦咨詢旗下光電研究處LEDinside預(yù)估,Mini/Micro LED的產(chǎn)值至2025年將可望達(dá)到51億美元。但它也不好——太貴了,普通消費(fèi)者表示實(shí)在是“要不起”!Mini/Micro LED對材料、工藝的要求很高,這也就導(dǎo)致了消費(fèi)者短期內(nèi)難以感受這項(xiàng)技術(shù)的魅力。從產(chǎn)業(yè)鏈角度而言,隨著LED芯片尺寸微縮化,封裝環(huán)節(jié)的效率和良率成為影響終端產(chǎn)品品質(zhì)和成本的關(guān)鍵因素,在產(chǎn)業(yè)鏈中的作用日益顯著。

如何才能提高封裝的效率和良率呢?我們知道,生產(chǎn)Mini/Micro LED的一大挑戰(zhàn),就在于將元件封裝到電路基板上,例如印刷電路板、玻璃基板或柔性基板。而由于Mini/Micro LED的尺寸小,因此焊盤必須更小,才可實(shí)現(xiàn)這一過程。這也就意味著,一個(gè)可以將焊錫膏穩(wěn)定、有效地涂覆的方案,對于Mini/Micro LED的降本增效大有裨益。歸集一下,目前Mini/Micro LED封裝工藝中主要面臨三大行業(yè)難點(diǎn),痛點(diǎn):
1.能否解決色差,芯片漂移,芯片歪斜,芯片浮高等問題
2.能否解決鋼網(wǎng)及印刷后工作時(shí)間短的問題
3.能否解決長時(shí)間生產(chǎn)掉件(芯片)的問題

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針對以上難點(diǎn),痛點(diǎn),作為微電子與半導(dǎo)體封裝材料方案提供商,深圳市福英達(dá)工業(yè)技術(shù)有限公司徐樸總經(jīng)理在接受《半導(dǎo)體芯科技》雜志采訪時(shí)候就分享了他的一些應(yīng)對看法:


1.為提高良率和可靠性,進(jìn)而適用對良率要求極高的微間距封裝市場,福英達(dá)做了大量的理論和實(shí)踐工作。并于2014年率先推出T6-T8超微焊粉,于2019年推出用于Mini/Micro LED的錫膏、錫膠產(chǎn)品,成為目前市場上唯一一款真正商用化了的Type8錫膏產(chǎn)品,并已在國內(nèi)外某些頭部企業(yè)商用。同時(shí)福英達(dá)T9(1-5um)、T10(1-3um)錫膏、錫膠、各向異性導(dǎo)電膠產(chǎn)品也在逐步上市,超微錫膏整體進(jìn)度遙遙領(lǐng)先市場,是目前全球唯一可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的電子級(jí)封裝材料制造商。目前福英達(dá)T8以上超微錫膏出貨量已經(jīng)連續(xù)三年國內(nèi)領(lǐng)先,服務(wù)于國內(nèi)外多家高端用戶。


這里重點(diǎn)介紹下福英達(dá)的核心制粉技術(shù),液相成型制粉技術(shù)。該技術(shù)所生產(chǎn)的低,中溫超微無鉛錫膏(Fitech mLED?1370/1550)具有優(yōu)良的工藝性能,已在實(shí)際應(yīng)用中體現(xiàn)出了優(yōu)異的印刷性,脫模轉(zhuǎn)印性,形狀和穩(wěn)定保持性及足量且均勻的印刷量。且長時(shí)間印刷后無錫珠,橋連缺陷。還具有穩(wěn)定的粘度和觸變系數(shù),能連續(xù)印刷8小時(shí)。有免洗/水基清洗兩種清洗方式,其中可水基清洗無鉛超微錫膏能提供最小60/70μm的錫膏點(diǎn),可為最小3.5*6miL芯片提供可靠的焊接效果。

2.針對ACF應(yīng)用中出現(xiàn)的問題,福英達(dá)開發(fā)的各向異性導(dǎo)電錫膠產(chǎn)品(ACA)作為ACF的優(yōu)良替代品。實(shí)驗(yàn)證明其對FPC進(jìn)行連接的強(qiáng)度比ACF提升30%以上,并且可快速實(shí)現(xiàn)比ACF更小尺寸的連接面積工藝。


面對Mini/Micro LED行業(yè)超微化趨勢,福英達(dá)敢于亮劍!率先推出Mini/Micro LED封裝焊料解決方案,正走在國產(chǎn)錫膏封裝領(lǐng)域的最前列。目前福英達(dá)T8低溫超微錫膏已經(jīng)在市面上獲得了業(yè)界的肯定,并于2022年獲得了行家極光獎(jiǎng)組委會(huì)頒發(fā)的“年度優(yōu)秀產(chǎn)品獎(jiǎng)”。華為的實(shí)踐也告訴我們,錫膏行業(yè)的天花板遠(yuǎn)不至此!科技永無止境,在研發(fā)的道路上勇攀高峰,敢于亮劍是福英達(dá)的企業(yè)精神。福英達(dá)將再接再厲,繼續(xù)攀登科技的高峰,助力國產(chǎn)錫膏突破卡脖子的難題,推動(dòng)我國電子錫焊料行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。為“中國制造2025”獻(xiàn)上福英達(dá)智慧,貢獻(xiàn)福英達(dá)方案。

審核編輯 黃宇

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