近日，深圳市科學(xué)技術(shù)獎勵委員會辦公室公布了 2023 年度深圳市科學(xué)技術(shù)獎獎項(xiàng)名單，鯤云科技“基于數(shù)據(jù)流的深度網(wǎng)絡(luò)加速方法、裝置、設(shè)備及存儲介質(zhì)”的專利項(xiàng)目（專利號：201910280156.2）榮獲“2023年度深圳市科學(xué)技術(shù)獎專利獎”，同時(shí)獲得該獎項(xiàng)的還有華為、騰訊、榮耀、大族、深圳先進(jìn)技術(shù)研究院、深圳清華大學(xué)研究院等企業(yè)和科研院所。

深圳市科學(xué)技術(shù)獎被視為把脈深圳科技創(chuàng)新發(fā)展的重要“窗口”，其中專利獎的項(xiàng)目要求專利權(quán)穩(wěn)定、專利技術(shù)水平高、原創(chuàng)性強(qiáng)，對促進(jìn)本領(lǐng)域的科技創(chuàng)新有突出作用，同時(shí)要求專利已實(shí)施并取得顯著的經(jīng)濟(jì)效益、社會效益或生態(tài)環(huán)境效益。該獎項(xiàng)作為深圳市專利領(lǐng)域最具影響力的政府獎項(xiàng)之一，每年授獎總數(shù)不超過 25 項(xiàng)。作為國家知識產(chǎn)權(quán)強(qiáng)市建設(shè)示范城市，深圳有著優(yōu)越的知識產(chǎn)權(quán)創(chuàng)造環(huán)境，截至2023 年 5 月，深圳發(fā)明專利有效量 26.42 萬件，約占全國總量 7.33%；深圳每萬人口發(fā)明專利擁有量達(dá) 149.6 件，約為全國平均水平 5.9 倍。

當(dāng)前，深圳正在大力發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路、軟件與信息服務(wù)等“20+8”產(chǎn)業(yè)集群，底層芯片架構(gòu)創(chuàng)新是解決集成電路產(chǎn)業(yè)“卡脖子”問題的基礎(chǔ)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。隨著摩爾定律的放緩，如何實(shí)現(xiàn)芯片性能的進(jìn)一步提升，近年來成為業(yè)界關(guān)注的重點(diǎn)，全球涌現(xiàn)出多種基于底層芯片架構(gòu)的創(chuàng)新探索。

在此背景下，鯤云科技依托團(tuán)隊(duì)三十余年的定制計(jì)算領(lǐng)域技術(shù)積累，在本項(xiàng)專利中提出了一種人工智能創(chuàng)新架構(gòu)，即在數(shù)據(jù)流架構(gòu)基礎(chǔ)上進(jìn)行的多模塊流式協(xié)同以及針對多數(shù)據(jù)流計(jì)算資源的協(xié)同計(jì)算方法，減少計(jì)算單元的空閑時(shí)間，最大化利用芯片計(jì)算資源，最高可實(shí)現(xiàn) 95.4%的芯片利用率。對標(biāo)于國際同類產(chǎn)品，CAISA芯片在芯片成本為1/3的情況下，可提供最高4.12倍的實(shí)測性能，實(shí)現(xiàn)高性能、低延時(shí)、高算力性價(jià)比的AI加速方案。

基于本專利的可重構(gòu)數(shù)據(jù)流技術(shù)，鯤云科技通過芯片底層架構(gòu)創(chuàng)新，自主研發(fā)可重構(gòu)數(shù)據(jù)流芯片架構(gòu)實(shí)現(xiàn)了從0到1的突破，推出自主可控且生態(tài)獨(dú)立的AI芯片CAISA，探索并走通了AI芯片的另一條路。