MLCC雖然是比較簡(jiǎn)單的,但是,也是失效率相對(duì)較高的一種器件.失效率高:一方面是MLCC結(jié)構(gòu)固有的可靠性問題;另外還有選型問題以及應(yīng)用問題。由于電容算是“簡(jiǎn)單”的器件,所以有的設(shè)計(jì)工程師由于不夠重視,從而對(duì)MLCC的獨(dú)有特性不了解。在理想化的情況下,電容選型時(shí),主要考慮容量及耐壓兩個(gè)參數(shù)就夠了。但即便是容量和耐壓這兩個(gè)問題,在設(shè)計(jì)的時(shí)候如果不小心,也會(huì)翻車。今天講下我所遇到電容耐壓這個(gè)問題上遇到的坑。
01問題描述
問題 起因是這樣的,新設(shè)計(jì)的一塊電源板卡在小批量時(shí)出現(xiàn)多例板卡損壞的情況,故障率較高
進(jìn)一步排查發(fā)現(xiàn)均是MLCC電容失效,對(duì)失效MLCC進(jìn)行測(cè)量發(fā)現(xiàn)均為短路失效模式。板卡供電是19V供電,而選取的電容均為25V耐壓,在插拔設(shè)備適配器時(shí),19V電壓會(huì)產(chǎn)生2-3V的毛刺。已經(jīng)接近所使用電容的耐壓極限參數(shù)。因此比較容易損壞。
02解決方案
解決這個(gè)問題的辦法也很簡(jiǎn)單,那就是替換耐壓更高的電容選型,例如上述的板子中,后面修改了SMT 生產(chǎn)BOM,把22uf/25V換成了22uf/35V規(guī)格的,把0.1uf/25V換成0.1uf/100V規(guī)格的。經(jīng)過整改后,后面批量中再無(wú)因電容耐壓降額不夠而導(dǎo)致MLCC失效的問題。
03擴(kuò)展:電容容量與工作電壓的關(guān)系
靜態(tài)容量隨其直流偏置工作電壓的增大而減少,最大甚至?xí)陆?0%。比如一個(gè)X5R 47UF 25V的電容,在25V的直流電壓下,其容量可能只有4.7uF,下圖附錄TDK 一個(gè)X5R電容的規(guī)格書 關(guān)于容量與電壓的關(guān)系圖,(其實(shí)仔細(xì)看下圖的的話,你會(huì)發(fā)現(xiàn)電容容量溫度跟容量也有關(guān)系)
下圖為X7R 材質(zhì)的電容(TDK 0.1UF 50V)的參數(shù)圖
這也是為什么電容需要電容的使用必須保證足夠多的降額的原因。
審核編輯:湯梓紅
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原文標(biāo)題:【避坑指南】電容耐壓降額裕量不合理導(dǎo)致電容頻繁被擊穿
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