新思科技經認證的數字和模擬設計流程可提高高性能計算、移動和AI芯片的產品質量。

Synopsys.ai EDA解決方案中的模擬設計遷移流程可實現臺積公司跨工藝節點的快速設計遷移。

新思科技接口IP和基礎IP的廣泛產品組合正在開發中，將助力縮短設計周期并降低集成風險。

新思科技近日宣布，其數字和定制/模擬設計流程已通過臺積公司N2工藝技術認證，能夠幫助采用先進工藝節點的SoC實現更快、更高質量的交付。新思科技這兩類芯片設計流程的發展勢頭強勁，其中數字設計流程已實現多次成功流片，模擬設計流程也正應用于多個設計項目。這些設計流程在AI驅動型Synopsys.ai 全棧式EDA解決方案的支持下，大大提升了生產率。新思科技針對臺積公司N2工藝開發的基礎IP和接口IP將有助于降低集成風險，并加快高性能計算、AI和移動SoC的上市時間。此外，包括新思科技DSO.ai在內的新思科技領先AI驅動型芯片設計技術，還能加速基于N2工藝的芯片設計，從而提高芯片的功耗、性能和面積。

高效復用跨工藝節點的設計

新思科技的模擬設計流程在臺積公司先進工藝上實現了節點之間的設計高效復用。作為經認證的EDA流程的一部分，新思科技提供可互操作的工藝設計套件（iPDKs）和新思科技IC Validator物理驗證，用于全芯片物理簽核。

臺積公司和新思科技的長期合作，實現了先進SoC設計領域的高設計結果質量，以及更快速的上市時間。我們與新思科技等設計生態系統合作伙伴密切合作，為臺積公司先進的工藝技術提供全面、一流的解決方案，能夠以顯著的技術優勢滿足我們共同客戶在高性能應用領域的芯片需求，并為不同工藝節點間的設計快速遷移提供成熟的路徑。

Dan Kochpatcharin

設計基礎架構管理事業部負責人

臺積公司

針對臺積公司N2工藝開發的數字和模擬設計流程代表著新思科技在EDA全棧解決方案上的重大投入，致力于幫助開發者快速啟動N2工藝設計，為他們的SoC帶來更出色的功耗、性能和芯片密度，進而建立產品的差異化優勢并加速產品上市時間。我們與臺積公司攜手在每一代臺積公司的工藝技術上緊密合作，不斷精進我們全球領先的EDA和IP解決方案，以滿足客戶的創新需求并增強其競爭力。

Sanjay Bali

EDA事業部戰略與產品管理副總裁

新思科技

審核編輯：湯梓紅