對(duì)于SMT加工廠來說加工過程中出現(xiàn)的錫珠是必須要解決的，首先要知道問題出現(xiàn)的原因，SMT貼片加工廠來分析一下錫珠出現(xiàn)的原因。

錫珠（solder beading）是述語，用來區(qū)分一種對(duì)片狀元件獨(dú)特的錫球。錫珠是在錫膏塌落（slump）或在處理期間壓出焊盤時(shí)發(fā)生的。

在回流期間，錫膏從主要的沉淀孤立出來，與來自其它焊盤的多余錫膏集結(jié)，或者從元件身體的側(cè)面冒出形成大的錫珠，或者留在元件的下面。

一、鋼網(wǎng)

1、鋼網(wǎng)開口直接按照焊盤大小來進(jìn)行開口也會(huì)導(dǎo)致在貼片加工過程中出現(xiàn)錫珠現(xiàn)象。

2、厚度鋼網(wǎng)過厚的話，也是有可能會(huì)造成錫膏的坍塌，這樣也會(huì)產(chǎn)生錫珠。

3、貼片機(jī)如果貼裝時(shí)壓力太高，錫膏就容易被擠壓到元件下面的阻焊層上，在回流焊接時(shí)錫膏熔化跑到元件的周圍形成錫珠。

二、錫膏

1、錫膏沒有經(jīng)過回溫處理的話在預(yù)熱階段會(huì)發(fā)生飛濺現(xiàn)象從而產(chǎn)生錫珠。

2、金屬粉末大小錫膏中金屬粉末的粒度越小，錫膏的總體表面積就越大，從而導(dǎo)致較細(xì)粉末的氧化度較高，因而焊錫珠的現(xiàn)象加劇。

3、金屬粉末氧化度錫膏中的金屬粉末氧化度越高，在焊接時(shí)金屬粉末結(jié)合阻力越大，錫膏與焊盤及SMT貼片元件之間就不容易浸潤(rùn)，從而導(dǎo)致可焊性降低。

4、助焊劑的量和活性焊劑量過多，會(huì)導(dǎo)致錫膏出現(xiàn)局部坍塌現(xiàn)象進(jìn)而產(chǎn)生錫珠，焊劑的活性不夠時(shí)無法完全去除氧化部分也會(huì)導(dǎo)致貼片加工工廠加工加工中出現(xiàn)錫珠。

5、金屬含量在實(shí)際加工中使用的錫膏一般金屬含量和質(zhì)量比是88%~92%，體積比50%左右，增加金屬含量可以讓金屬粉末的排列變得更加緊密，從而在熔化時(shí)更容易結(jié)合。

審核編輯：劉清