有網(wǎng)友提問：我們的合封單片機可以把各種功能芯片合封到一塊去，為什么我們不把晶振也合封進去呀?

我們對此進行解釋：

單片機內(nèi)部是有時鐘的，你說的是外部晶振吧?

很多人說單片機內(nèi)部不是有時鐘嗎，為什么不把外部晶振也做到單片機里面去，其實單片機內(nèi)部確實有時鐘，但那是由RC震蕩電路構(gòu)成的時鐘，其誤差非常大，受溫度影響非常明顯。

而外部晶振和單片機內(nèi)部RC振蕩電路完全不同，晶振是由石英材料制作而成，誤差相對較小。至于為什么不把外部晶振合封到單片機里面去，原因有三個：

第一個、芯片和晶振的材料不同，芯片的材料是硅，而金振的材料是石英。

第二個、制作工藝的原因。芯片體積小，晶振體積相對較大，早期工藝不成熟，做在一起難度大。雖然現(xiàn)在技術(shù)可以封裝在一個芯片內(nèi)部，但不利于更換晶振。

第三個、芯片溫度影響晶振誤差。雖然現(xiàn)在可以封裝在一起，但芯片工作的時候溫度也會上升，從而影響晶振的準確性。

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審核編輯：湯梓紅