熱點(diǎn)新聞

1、iPhone 15 系列無(wú)法用華為充電器，蘋(píng)果客服稱(chēng)因后者不支持 PD 協(xié)議

近日華為充電線無(wú)法給 iPhone 15 充電、實(shí)測(cè)蘋(píng)果無(wú)法用華為充電器等話題登上微博熱搜，原因是改為 USB-C 口的 iPhone 15 系列新機(jī)無(wú)法使用華為的充電器充電，而小米或者 OPPO 等其他國(guó)產(chǎn)品牌充電器卻可以。

據(jù)報(bào)道，蘋(píng)果和華為的官方客服雙方都表示，建議使用原裝充電設(shè)備為手機(jī)充電，因?yàn)椴煌潆娨?guī)格的充電器會(huì)損害電池壽命、帶來(lái)安全隱患。當(dāng)被問(wèn)及充不上電或充電慢的情況是否與 PD 協(xié)議有關(guān)，蘋(píng)果方面稱(chēng)目前針對(duì)協(xié)議官方?jīng)]有明確表示，還是建議使用原裝，華為方面也表示要看蘋(píng)果設(shè)備的充電規(guī)格。而淘寶蘋(píng)果官方旗艦店的客服表示，充不上電確實(shí)是因?yàn)椴恢С?PD 協(xié)議，第三方的數(shù)據(jù)線無(wú)法保證進(jìn)行充電，還可能對(duì)設(shè)備造成問(wèn)題。有分析指出，華為部分的充電器和充電線都不支持電源傳輸（Power Delivery，PD）快充協(xié)議，只有支持 PD 協(xié)議的充電器和 C to C 線才能為 iPhone 15 系列充上電。

產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)

2、均由臺(tái)積電代工，消息稱(chēng)高通驍龍 8 Gen 3 處理器會(huì)有 3nm / 4nm 兩個(gè)版本

高通已敲定 10 月 24 日舉辦驍龍峰會(huì)，預(yù)估會(huì)宣布驍龍 8 Gen 3 處理器。根據(jù)泄露的高通和韓國(guó)合作伙伴談話內(nèi)容，驍龍 8 Gen 3 處理器雖然均由臺(tái)積電生產(chǎn)，但會(huì)有 4nm 和 3nm 兩個(gè)版本。

預(yù)估應(yīng)用于筆記本和平板的驍龍 8 Gen 3 處理器采用 2+4+2 設(shè)計(jì)，包含 2 個(gè) Cortex X4 核心、四個(gè)Cortex A720 核心和兩個(gè)Cortex A520 核心。新一代驍龍 8 Gen 3 處理器雖然采用相同的 CPU 組合，但會(huì)通過(guò) 4nm 和 3nm 工藝進(jìn)行區(qū)分，目前尚不清楚高通是否同時(shí)宣布兩種工藝的旗艦芯片。

3、百度發(fā)布首個(gè)量子領(lǐng)域大模型，依托量子平臺(tái)、文心大模型

近日，2023量子產(chǎn)業(yè)大會(huì)上百度量子計(jì)算研究所所長(zhǎng)段潤(rùn)堯帶來(lái)百度量子軟硬件和解決方案等方面的最新成果，發(fā)布首個(gè)量子領(lǐng)域大模型，及百度量子助手和量子寫(xiě)作助手兩大AI原生應(yīng)用。

據(jù)悉，依托百度量子平臺(tái)和文心大模型的雙重底座優(yōu)勢(shì)，百度發(fā)布首個(gè)量子領(lǐng)域大模型，旨在芯片層、框架層、模型層及應(yīng)用層等全棧技術(shù)上加速量子技術(shù)與大模型深度融合。段潤(rùn)堯介紹，該量子領(lǐng)域大模型是在文心一言基礎(chǔ)上，使用量子領(lǐng)域高質(zhì)量數(shù)據(jù)進(jìn)行更有針對(duì)性的訓(xùn)練和優(yōu)化而構(gòu)建的量子領(lǐng)域大模型，能更好地理解量子知識(shí)，專(zhuān)業(yè)執(zhí)行量子任務(wù)。

4、臺(tái)積3納米奪高通5G大單

臺(tái)積電3納米又有重量級(jí)客戶(hù)加入。市場(chǎng)傳出，繼蘋(píng)果、聯(lián)發(fā)科之后，手機(jī)芯片大廠高通下一代5G旗艦芯片也將委由臺(tái)積電以3納米生產(chǎn)，最快將于10月下旬發(fā)表，成為臺(tái)積電3納米第三家客戶(hù)。

針對(duì)相關(guān)傳聞，高通并未回應(yīng)，臺(tái)積電則不予評(píng)論。法人認(rèn)為，臺(tái)積電3納米后續(xù)可望再增加英偉達(dá)、AMD等大廠訂單，隨著相關(guān)指標(biāo)廠陸續(xù)上門(mén)投片，透露臺(tái)積電3納米持續(xù)技?jí)喝盒郏允菄?guó)際大廠首選，三星、英特爾等對(duì)手難望其項(xiàng)背。

5、福特暫停采用寧德時(shí)代技術(shù)建設(shè)電池工廠計(jì)劃

福特汽車(chē)9月25日宣布暫停斥資35億美元在美國(guó)密歇根州馬歇爾市使用寧德時(shí)代技術(shù)建設(shè)電池工廠的計(jì)劃，理由是該公司仍處于更廣泛合同的談判當(dāng)中，對(duì)未來(lái)是否能夠順利運(yùn)營(yíng)這一工廠存疑。這一舉措發(fā)生在美國(guó)汽車(chē)工人聯(lián)合會(huì)（UAW）舉行罷工的背景下，該組織主席Shawn Fain抨擊福特，稱(chēng)這一舉措的“可恥的、毫不掩飾的裁員威脅”。雖然福特在談判中多次提高工資報(bào)價(jià)，但工會(huì)依舊不滿(mǎn)意。福特暫停工廠建設(shè)，被分析師解讀為對(duì)工會(huì)的強(qiáng)勢(shì)回應(yīng)。

福特公司周一表示：“在我們沒(méi)有信心有能力運(yùn)營(yíng)該工廠，并使其保持競(jìng)爭(zhēng)力的前提下，我們將暫停該項(xiàng)目的施工并限制建設(shè)支出，直到我們重新認(rèn)為該項(xiàng)目可行為止。”福特于2023年2月宣布在密歇根州馬歇爾市建設(shè)電池工廠的計(jì)劃，該項(xiàng)目預(yù)計(jì)將雇傭2500人，與寧德時(shí)代合作，使用其技術(shù)和部分設(shè)備等制造磷酸鐵鋰電池，預(yù)計(jì)2026年投產(chǎn)。

新品技術(shù)

6、Cadence推出新一代224G-LR SerDes IP，擴(kuò)大TSMC N3E制程IP產(chǎn)品組合

楷登電子（美國(guó) Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布擴(kuò)大其在 TSMC 3nm（N3E）制程上的設(shè)計(jì) IP 產(chǎn)品組合，其中最引人注目的是新推出的旗艦產(chǎn)品 Cadence 224G 長(zhǎng)距離（224G-LR）SerDes PHY IP，該 IP 實(shí)現(xiàn)了一次性流片成功。

其他支持TSMC N3E 先進(jìn)制程的Cadence Design IP 也都成功流片，為二者的共同客戶(hù)提供了一系列高速接口和存儲(chǔ)器 IP，用于實(shí)現(xiàn)更先進(jìn)的設(shè)計(jì)。Cadence 針對(duì) TSMC N3E 支持提供業(yè)界領(lǐng)先的功率、性能和面積（PPA），面向要求最為嚴(yán)格的網(wǎng)絡(luò)、超大規(guī)模計(jì)算、人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）、芯粒、汽車(chē)和存儲(chǔ)應(yīng)用。

7、太陽(yáng)誘電：擴(kuò)充多層型金屬功率電感器的產(chǎn)品陣容

太陽(yáng)誘電株式會(huì)社開(kāi)始了多層型金屬功率電感器MCOIL LSCN系列“LSCND1412HKTR24ME” (1.4x1.2x0.8mm，高度為最大值)等2個(gè)尺寸3個(gè)產(chǎn)品的量產(chǎn)。這些商品是用于智能手機(jī)和可穿戴終端等的電源電路用扼流線圈的功率電感器。

“LSCND1412HKTR24ME”與本公司以往產(chǎn)品“LSCNE2012HKTR24MD”(2.0x1.25x0.8mm)相比，體積減小了約3成，直流飽和電流值為6.5A(以往產(chǎn)品為6.0A)，提高了約8%。這將有助于推進(jìn)“高功能化和多功能化日益發(fā)展的智能手機(jī)和可穿戴終端”的電源電路的小型化和高性能化。

投融資

8、易美新創(chuàng)獲億元級(jí)D1輪融資，兩家政府產(chǎn)業(yè)引導(dǎo)基金共同投資

近日，北京易美新創(chuàng)科技有限公司宣布完成億元級(jí)D1輪融資，由義烏市產(chǎn)投股權(quán)投資基金和休寧縣寧芯股權(quán)投資基金兩家政府產(chǎn)業(yè)引導(dǎo)基金共同投資。

據(jù)悉，易美新創(chuàng)本輪融資資金將主要用于技術(shù)研發(fā)、提升量產(chǎn)規(guī)模以及創(chuàng)新業(yè)務(wù)拓展。易美新創(chuàng)成立于2018年，是一家專(zhuān)注于光電領(lǐng)域，在第三代半導(dǎo)體、新一代顯示技術(shù)Mini/Micro LED等細(xì)分賽道具備從技術(shù)研發(fā)、工藝設(shè)計(jì)，到大規(guī)模量產(chǎn)全線能力的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。其核心業(yè)務(wù)涵蓋LED產(chǎn)業(yè)鏈中、下游光電器件封裝、背光模組、新型顯示系統(tǒng)。

9、譜析光晶完成Pre-B輪融資，進(jìn)一步完善碳化硅生產(chǎn)基地建設(shè)

杭州譜析光晶半導(dǎo)體科技有限公司完成Pre-B輪融資，由物產(chǎn)中大投資、安芯投資、國(guó)證國(guó)新資本等基金組成，投資資金主要用于進(jìn)一步完善譜析光晶碳化硅生產(chǎn)基地的建設(shè)和光伏儲(chǔ)能領(lǐng)域的研發(fā)投入。

譜析光晶成立于2020年，是一家第三代半導(dǎo)體碳化硅芯片和系統(tǒng)提供商，由四位清華大學(xué)電子工程系本科同班同學(xué)創(chuàng)立，在杭州、北京等一二線城市有研發(fā)場(chǎng)所，在浙江各城市有上萬(wàn)平的生產(chǎn)基地。譜析光晶官方消息顯示，該公司在高溫芯片和高溫電源技術(shù)行業(yè)領(lǐng)先，200℃以上芯片和電源國(guó)內(nèi)唯一。

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